8月20日，據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞的報(bào)道，日本雖然過(guò)去長(zhǎng)期在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，但隨著中國(guó)新興功率半導(dǎo)體企業(yè)的急速崛起，日本企業(yè)的優(yōu)勢(shì)正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。雖然，日本政府投入數(shù)十億美元支持當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但在產(chǎn)業(yè)整合與策略協(xié)調(diào)方面，日本廠商進(jìn)展緩慢，使未來(lái)前景蒙上陰影。

功率半導(dǎo)體雖不如人工智能相關(guān)邏輯半導(dǎo)體與內(nèi)存那樣受人注目，但卻是電網(wǎng)與電動(dòng)車等應(yīng)用的關(guān)鍵零組件。其功能類似電氣水龍頭，負(fù)責(zé)調(diào)控電流，先進(jìn)產(chǎn)品更能大幅提升能源效率。對(duì)于能源進(jìn)口依賴達(dá)九成的日本而言，功率半導(dǎo)體的重要性不言而喻。

當(dāng)前日本有五大功率芯片廠商，包括三菱電機(jī)、富士電機(jī)、東芝、羅姆（ROHM）與日本電裝（DENSO）等。但它們?cè)谌蚴姓悸示坏?%。其中，東芝與羅姆原計(jì)劃深化合作，但除部分共同制造外，進(jìn)展停滯。羅姆則是在2023年投資東芝3,000億日元（約20億美元），期盼能通過(guò)資源互補(bǔ)，拓展電動(dòng)車與工業(yè)應(yīng)用，但更大規(guī)模的合作仍未展開(kāi)。

在財(cái)務(wù)方面，羅姆于2025財(cái)年的財(cái)報(bào)上出現(xiàn)500億日元凈虧損，為12年來(lái)首見(jiàn)。原因是電動(dòng)車市場(chǎng)放緩與中國(guó)激烈競(jìng)爭(zhēng)，使其碳化硅（SiC）芯片難以獲利。瑞薩電子則于2025年上半年出現(xiàn)1,753億日元巨額虧損，并宣布退出SiC 市場(chǎng)。專家認(rèn)為，日本業(yè)者過(guò)度高估日本國(guó)內(nèi)電動(dòng)車需求與全球競(jìng)爭(zhēng)力，是導(dǎo)致困境的重要原因。

此外，中國(guó)新興功率半導(dǎo)體廠商憑借成本與價(jià)格優(yōu)勢(shì)，加速切入市場(chǎng)。例如天科合達(dá)與天岳先進(jìn)都已進(jìn)入SiC 基板領(lǐng)域，而能源成本較低則讓中國(guó)能以更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格供應(yīng)相關(guān)半導(dǎo)體。尤其，基板制造中能源成本占比高達(dá)三至四成，這一差異舊成為中國(guó)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。

至于，中國(guó)廠商多采分工化商業(yè)模式，專注于特定制程，效率往往優(yōu)于日本傳統(tǒng)的垂直整合（IDM）模式。業(yè)界人士指出，中國(guó)幾乎已主導(dǎo)碳化硅基板市場(chǎng)，讓日本企業(yè)在該領(lǐng)域難有利潤(rùn)。再加上中國(guó)龐大的電動(dòng)車市場(chǎng)提供大量需求，讓其制造商不僅能規(guī)?；a(chǎn)來(lái)降低成本，還能通過(guò)客戶數(shù)據(jù)持續(xù)改善產(chǎn)品。如此，根據(jù)市場(chǎng)專家預(yù)估，日本與中國(guó)在一般功率半導(dǎo)體上的差距僅剩一到兩年，在SiC 領(lǐng)域也不超過(guò)三年。若無(wú)法及時(shí)應(yīng)對(duì)，日本的領(lǐng)先地位恐將不保。

報(bào)道指出，日本業(yè)界普遍認(rèn)為整合是抵抗中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的必要道路，但要真正達(dá)成卻困難重重。而因是由于各公司產(chǎn)品線廣泛，且對(duì)專有技術(shù)保密甚嚴(yán)，難以達(dá)成合作。加上各家市占率接近、優(yōu)勢(shì)不同，缺乏明確領(lǐng)導(dǎo)者，使得誰(shuí)來(lái)主導(dǎo)整合始中未能有最終結(jié)果。即便日本政府已多次推動(dòng)協(xié)調(diào)，例如經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）在2024年即建議強(qiáng)化設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)的合作，并宣布提供705億日元支持富士電機(jī)與電裝，另?yè)?,294億日元資助羅姆與東芝合作。然而，這些金額遠(yuǎn)不及政府對(duì)臺(tái)積電或Rapidus 等尖端邏輯芯片計(jì)劃的投資力度。

近期，電裝收購(gòu)羅姆約5%股分，并與富士電機(jī)展開(kāi)SiC 芯片合作，而三菱電機(jī)也傳出尋找合作伙伴等動(dòng)作，業(yè)界期待如此帶動(dòng)更多重組契機(jī)。然而，分析人士對(duì)此仍態(tài)度維持謹(jǐn)慎，認(rèn)為企業(yè)文化差異與激烈競(jìng)爭(zhēng)將使整合之路坎坷。因此，有專家將當(dāng)前情況比擬于1990年代末的邏輯芯片市場(chǎng)。當(dāng)時(shí)，全球從垂直整合模式轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)分工，催生臺(tái)積電等晶圓代工大廠，而未能及時(shí)調(diào)整的富士通、NEC、日立則逐步退出。如今功率芯片業(yè)正處于類似轉(zhuǎn)折點(diǎn)，日本若不調(diào)節(jié)變局，恐重演歷史。

編輯：芯智訊-林子