財(cái)聯(lián)社9月1日電，新宙邦在互動平臺表示，公司一直積極關(guān)注并布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試相關(guān)材料領(lǐng)域，目前已經(jīng)布局電容器封裝材料，未來將擴(kuò)展到半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極把握市場機(jī)遇。
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經(jīng)濟(jì)觀察報(bào) 2025-09-03 16:54:42
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每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-09-03 14:58:16
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