半導(dǎo)體混合鍵合設(shè)備模型，由作者拍攝自2025半導(dǎo)體設(shè)備年會期間

9月4日華為新品發(fā)布會上，麒麟9020芯片時隔四年再度現(xiàn)身，引發(fā)廣泛關(guān)注。該芯片搭載于全新的三折疊Mate XTs新機之中，助力新機性能提升36%、功耗降低20%。

麒麟芯片的正式回歸，對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)計、制造、設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈而言意義非凡。

在9月4日舉行的第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）期間，中微半導(dǎo)體創(chuàng)始人、董事長尹志堯公布的數(shù)據(jù)顯示，2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計超過1100億美元（約合人民幣7800億元），同比增長1.9%。

其中，中國有望連續(xù)五年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大的單一市場，2025年預(yù)計達381億美元（約合2725億元），占比為35%，而剩下近70%來自客戶采購的海外設(shè)備。

尹志堯表示，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率已經(jīng)從去年的14%增至18%，但海外產(chǎn)品銷售超70%，因此，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)仍然有很多市場機會。最先進的生產(chǎn)線需要100億美元的投資，其中70%投資于設(shè)備當(dāng)中。

“5nm芯片制造需要1000個工藝加工步驟，總步驟是20nm的兩倍，而芯片面積是頭發(fā)絲直徑的1.4萬分之一。”然而，尹志堯也認為，國內(nèi)芯片設(shè)備市場依然處于“內(nèi)卷”狀態(tài)。他指出，有序競爭是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力，但內(nèi)卷是指違反商業(yè)道德的，違反游戲規(guī)則的無序惡性競爭，使產(chǎn)業(yè)不能健康和持續(xù)地發(fā)展。

尹志堯指出15個案例，包括從競爭者和客戶招聘關(guān)鍵員工，給予高達30%、50%，甚至加倍的工資，或不適當(dāng)?shù)靥峒壨谌耍瑪噥y人力市場；員工離開公司下載公司技術(shù)資料如設(shè)計圖紙等，到新公司透露商業(yè)機密，設(shè)計和技術(shù)細節(jié)等。

“堅決反對內(nèi)卷，反對惡性競爭。”尹志堯強調(diào)，國內(nèi)有近30家15年經(jīng)歷、比較成熟的半導(dǎo)體設(shè)備公司，還有幾十家刻蝕和薄膜、量檢測的新小公司，他希望地方政府和投資機構(gòu)審慎投資新的、小的設(shè)備公司，而是要鼓勵他們和成熟的、規(guī)模大的公司合并，減少國內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)內(nèi)耗，促進芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

圖片由作者拍攝于2025半導(dǎo)體設(shè)備年會期間演講

那么，為什么全球規(guī)模7800億元的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)，國產(chǎn)化率不斷提升，但晶圓廠客戶依然買海外設(shè)備？國產(chǎn)芯片設(shè)備如何在內(nèi)卷中實現(xiàn)國產(chǎn)“替代”？

客戶買海外設(shè)備，行業(yè)人士：“我們不能怪客戶”

過去一年，受國內(nèi)成熟工藝芯片制造廠加速擴張以及進口設(shè)備管控加強的雙重影響，國產(chǎn)集成電路前道晶圓制造設(shè)備持續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢。

據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對中國大陸82家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商的統(tǒng)計，2024年，半導(dǎo)體設(shè)備銷售總收入達1178.71億元，同比增長32.9%，過去四年（2021-2024年）的年均增長率45.08%；半導(dǎo)體設(shè)備出交貨值85.93億元，同比增長10.3%；總利潤187.56億元，比2023年的219.8億元，減少14.7%，主要由于中微、北方華創(chuàng)等國產(chǎn)芯片設(shè)備龍頭加大了研發(fā)支出力度。

其中，統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年，中國前十大芯片設(shè)備龍頭完成銷售收入951億元，占82家半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入總額的80.7%，與2023年同期收入增長38.3%。另據(jù)SEMI報告顯示，2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額495.5億美元，同比增長30%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額的42.3%。

這意味著，中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠在演講中表示，半導(dǎo)體后道封測設(shè)備在經(jīng)歷連續(xù)兩年下降后，2024年強勁復(fù)蘇這得益于邏輯電路、存儲芯片、先進封裝產(chǎn)能投資的增加，以及設(shè)備制造商增加研發(fā)投入等。但是，分步重復(fù)投影光刻機、晶圓制造量測設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備離子注入機、晶圓涂膠顯影機、探針測試臺在國內(nèi)市場占有率低于5%，而且設(shè)備部件的可靠性和關(guān)鍵指標(biāo)與國際先進水平仍有差距，影響了國產(chǎn)設(shè)備的市場競爭力。

數(shù)據(jù)顯示，雖然半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化程度不斷提升，多個產(chǎn)品實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先、中國領(lǐng)先等，但目前有近70%的晶圓制造公司沒有使用國產(chǎn)芯片設(shè)備，而是選擇采購KLA、ASML等海外廠商設(shè)備，并且“越高端越依賴進口”。

圖片來源：SemiAnalysis

據(jù)SemiAnalysis的統(tǒng)計，2025年第二季度，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備WFE公司（Lam、KLA、AMAT、ASML、TEL）在華收入環(huán)比增長12.6億美元。除東京電子（TEL）外，其余公司在華收入均實現(xiàn)環(huán)比增長。應(yīng)用材料公司（AMAT）表示，2025年第一季度或第三季度的中國收入水平預(yù)示著未來幾個季度中國市場的增長。

不過，應(yīng)用材料高管近期在分析師會議上坦言，美國半導(dǎo)體出口管制導(dǎo)致其在華市場份額下降。該公司提到，中國市場將出現(xiàn)三種演變——轉(zhuǎn)向本土企業(yè)、跨國公司滿足中國市場需求以及潛在的出口管制變化。應(yīng)用材料堅稱，DRAM和尖端技術(shù)領(lǐng)域的市場份額不會下降。

9月4日第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展期間舉行的一場圓桌論壇上，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司總裁陳吉表示，多年來，北方華創(chuàng)已推動多款國產(chǎn)設(shè)備完成導(dǎo)入與驗證，但部分客戶為保障自身生存、維持現(xiàn)金流穩(wěn)定，最終仍會選擇采購海外設(shè)備。當(dāng)然，北方華創(chuàng)及其他國產(chǎn)設(shè)備尚未實現(xiàn)完全替代的當(dāng)下，這也是一種無奈之舉，不過從長遠來看，晶圓廠（fab）設(shè)備的國產(chǎn)化必將是大勢所趨。

“我的體會還是我們做得不夠好，不能怪客戶，客戶永遠是正確。”中電科電子裝備集團有限公司總經(jīng)理王平則談到，中國應(yīng)該用好關(guān)稅政策，保護國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化發(fā)展生態(tài)，特朗普2.0關(guān)稅大戰(zhàn)歷歷在目，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國外還有一定代差，但在成熟制程以及部分先進制程方面，半導(dǎo)體裝備已經(jīng)從能用向好用過渡，所以中國應(yīng)該增加海外半導(dǎo)體設(shè)備高額關(guān)稅，保護國內(nèi)半導(dǎo)體（民族）產(chǎn)業(yè)；同時，國家應(yīng)該在半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件方面加強頂層規(guī)劃，為了供應(yīng)鏈安全，應(yīng)推動關(guān)鍵零部件自主可控，加上資本賦能，從而帶動中國半導(dǎo)體裝備全產(chǎn)業(yè)鏈的價值提升。

據(jù)悉，中電科電子裝備有限公司成立于2003年12月，時為中國電子科技集團公司和中國電子科技集團第四十五研究所共同控股的三級公司，并在2013年由中國電子科技集團公司內(nèi)部優(yōu)勢資源整合形成中電科電子裝備，2018年注冊資本增加至16000萬元。目前，中電科電子裝備累計為國內(nèi)外客戶提供減薄機、劃片機等一千多臺設(shè)備。

圖片由作者拍攝

對于客戶的新趨勢，拓荊科技股份有限公司董事長呂光泉認為，“沒有什么困難，把自己的產(chǎn)品做好，機會都會來的?！?/p>

上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司董事長兼總經(jīng)理黃崇基則談到四點反饋：一是把產(chǎn)品做好；二是圍繞客戶做一些定制需求，客戶用國外產(chǎn)品雖然習(xí)慣，但也不是最好用的，所以設(shè)備公司也可以做這些產(chǎn)品；三是要做創(chuàng)新技術(shù)；四是希望客戶給予設(shè)備廠商一些利潤空間，只有一定利潤再研發(fā)，并且驗證成功之后，設(shè)備企業(yè)才有一定利潤空間支持國產(chǎn)供應(yīng)鏈。

“如果我們的產(chǎn)品能做到與海外匹配，我們的價格其實也希望與海外有競爭力，而非現(xiàn)在3折、5折起，這其實不太好。不然的話，大家都往下壓（價格），其實這個卷的就沒有邊了。”黃崇基表示，公司不希望做下一個“內(nèi)卷”的廠商，而是要做一些有特色的產(chǎn)品，包括布局先進封裝、前道3D等未來特色工藝領(lǐng)域進行提前布局。

多位芯片行業(yè)人士指出，下一步，國內(nèi)依然需要同時布局成熟制程技術(shù)的創(chuàng)新、先進工藝的技術(shù)突破，而且，設(shè)備國產(chǎn)化率需持續(xù)提升，外部依然有非常廣闊的市場空間。

“趕超世界先進水平的邏輯，就是學(xué)習(xí)和搞懂國際上第一的和第二的某個設(shè)備產(chǎn)品優(yōu)劣。第一的產(chǎn)品的優(yōu)點往往是第二的產(chǎn)品的缺點；第一產(chǎn)品的缺點往往是第二產(chǎn)品的優(yōu)點?？偪梢韵氤鲛k法綜合兩個產(chǎn)品的優(yōu)點，避免缺點，從而開發(fā)出比第一和第二更好的設(shè)備產(chǎn)品。下一步就是要開發(fā)更好的產(chǎn)品、超越自己。”尹志堯強調(diào)，公司堅決反對內(nèi)卷和惡性競爭。中微將在未來3-5年間，累計開發(fā)102個等離子體刻蝕、光學(xué)量檢測、電子束量檢測等領(lǐng)域新設(shè)備，研發(fā)總投資近130億元。

圖片由作者拍攝

據(jù)統(tǒng)計，2025年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計達到1400億元，同比增長18.8%。其中，IC設(shè)備預(yù)計增長30%左右。

中國有300萬GPU產(chǎn)能缺口，AI將變革芯片設(shè)備發(fā)展

當(dāng)前，芯片制造產(chǎn)能正成為AI算力領(lǐng)域的重要擔(dān)憂因素之一。

9月3日，有消息稱，英偉達H100/H200芯片面臨供應(yīng)短缺問題。隨后，英偉達發(fā)布澄清說明，稱H100和H200 GPU AI芯片供應(yīng)充足，足以毫無延誤地滿足一切訂單，“關(guān)于H20導(dǎo)致我們H100/H200或Blackwell供應(yīng)減少的傳言也完全是錯誤的——出售H20不會影響我們供應(yīng)其他英偉達產(chǎn)品的能力?！?/p>

9月4日舉行的2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會上，摩爾線程創(chuàng)始人兼CEO張建中在演講中表示，今天市場大概有超過700萬張GPU計算卡的需求，來支撐每天輸出的生成式AI和Agentic AI技術(shù)能力。而未來5年，AI算力需求仍將保持100倍增長。但以每一片晶圓大概產(chǎn)出20-30片有效算力計算，中國還有300萬張GPU卡的產(chǎn)能缺口，產(chǎn)能還不太可能滿足。

張建中認為，從中短期來看，國內(nèi)算力市場面臨智能算力的短缺。據(jù)悉，截至2024年11月，全球已投運的智算中心項目近150個，在建和規(guī)劃建設(shè)的智算中心近100個，但據(jù)浪潮人工智能研究院測算，中國智算中心平均算力利用率僅為30%。

“我們可以想象一下，今天中國所有的晶圓制造工廠加在一起的產(chǎn)能都不到需求量的1/10。所以，如果國產(chǎn)GPU要發(fā)展，對于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造來講，我鼓勵也呼吁整個產(chǎn)業(yè)界盡快轉(zhuǎn)向先進技術(shù)，盡快讓自己的工廠和所有的產(chǎn)品能夠具備生產(chǎn)及評估的能力?！睆埥ㄖ刑岬?，當(dāng)前GPU芯片的制造端困境主要有三方面——國際高端芯片禁運、高端HBM存儲限售、先進工藝制程限制。

因此，為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，國內(nèi)必須從設(shè)備、制造等層面增強算力基礎(chǔ)設(shè)施的整體能力和產(chǎn)業(yè)保障。

早前，新凱來工業(yè)機器有限公司工藝裝備產(chǎn)品線總裁杜立軍表示，AI、智能駕駛等產(chǎn)業(yè)對算力需求增長，推動半導(dǎo)體裝備市場穩(wěn)步增長。裝備新技術(shù)演進方向是更高能量控制精度、更快硬件響應(yīng)速度、更大工藝窗口，以射頻/等離子體場為例，預(yù)計從7nm到3nm的演進過程中，會有10倍的能量控制精度提升，時延從10毫秒縮短到1毫秒的硬件響應(yīng)速度提升。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI預(yù)測，到2030年前，中國28nm全流程設(shè)備實現(xiàn)自主可控，14nm設(shè)備進入驗證階段，光刻機突破DUV全鏈條國產(chǎn)化。同時，利用AI、大數(shù)據(jù)等技術(shù)應(yīng)用，提高裝備的智能化水平和產(chǎn)能效率，提高核心競爭力。而長期來看，國產(chǎn)設(shè)備需改變路徑依賴，開辟新賽道，隨著量子計算、光子芯片等新技術(shù)崛起，國產(chǎn)設(shè)備應(yīng)及早搶占新賽道，在下一代技術(shù)路線實現(xiàn)引領(lǐng)。

SEMI認為，未來全球半導(dǎo)體發(fā)展將受到三大趨勢影響——地緣重構(gòu)、全球經(jīng)貿(mào)格局重大變革、生成式AI帶給社會的改變。預(yù)計到2030年，全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過1萬億美元，其中，屆時芯片制造端規(guī)?？赡軐⒊^3000億美元。（本文首發(fā)于鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜蓋虹達）