8月26日 在經(jīng)歷了昨日的縮量震蕩后，今日（8月26日）的A股市場“畫風(fēng)突變”。早盤開盤后，此前連續(xù)調(diào)整多日的科技成長賽道強(qiáng)勢“回血”，上演了一場酣暢淋漓的“王者歸來”大戲，帶動創(chuàng)業(yè)板指高開高走，盤中漲幅一度超過2%。

與之形成鮮明對比的是，昨日護(hù)盤的“中字頭”等價值藍(lán)籌股，今日則表現(xiàn)平平，陷入整理。市場的“蹺蹺板”效應(yīng)再度顯現(xiàn)，昨日的“喝酒吃藥”仿佛還在眼前，今日的劇本卻又光速切換回了“沖鋒炒科技”。如此快速的風(fēng)格輪動，讓投資者大呼“跟不上節(jié)奏”。

1.HKL 實(shí)盤配資平臺
2.KASD 實(shí)盤配資平臺排行
3.WEGV 實(shí)盤配資平臺推薦

盤面直擊：半導(dǎo)體、AI吹響反攻號角

從早盤的盤面來看，本輪反彈的核心，正是前期調(diào)整最為充分的“硬核科技”方向。

• 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線爆發(fā)： 半導(dǎo)體設(shè)備、核心材料、芯片設(shè)計(jì)（EDA）等多個細(xì)分領(lǐng)域漲幅居前，整個板塊指數(shù)大漲超過3%。多只龍頭股開盤后不久便沖擊漲停，顯示出有大量資金正在積極回補(bǔ)倉位。
• 人工智能應(yīng)用端重聚人氣： 包括AI軟件、數(shù)據(jù)要素、文化傳媒（AIGC）在內(nèi)的AI應(yīng)用端，今日也展開了強(qiáng)力反彈。部分在上一輪回調(diào)中接近“腰斬”的個股，今日早盤漲幅超過10%。

背后邏輯探析：三大因素或點(diǎn)燃反彈

沉寂多日的科技股，為何在今日突然集體爆發(fā)？市場分析人士認(rèn)為，主要有三大催化劑：

1. 外部市場情緒回暖： 隔夜美股市場中，以英偉達(dá)、AMD為首的科技巨頭股價大漲，其中某龍頭公司公布的最新AI芯片性能遠(yuǎn)超市場預(yù)期，極大地提振了全球半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度預(yù)期，為A股相關(guān)板塊帶來了強(qiáng)烈的映射效應(yīng)。
2. 券商機(jī)構(gòu)的集體看多： 今日早間，包括中信建投、海通證券在內(nèi)的多家頭部券商，密集發(fā)布了關(guān)于科技行業(yè)的深度報(bào)告。報(bào)告普遍認(rèn)為，科技板塊在經(jīng)歷近期的大幅回調(diào)后，估值泡沫已得到有效釋放，部分具備核心技術(shù)和業(yè)績確定性的龍頭公司，已進(jìn)入具備吸引力的“擊球區(qū)”。機(jī)構(gòu)的集體發(fā)聲，為市場注入了信心。
3. 技術(shù)性超跌的反彈需求： 從技術(shù)分析角度看，經(jīng)過連續(xù)數(shù)日的調(diào)整，許多科技股的RSI等技術(shù)指標(biāo)已進(jìn)入“超跌”區(qū)間，本身就積蓄了強(qiáng)烈的技術(shù)性反彈動能。

后市展望：是“一日游”反彈，還是“王者歸來”？

面對今日科技股的強(qiáng)勢表現(xiàn)，市場的看法再次出現(xiàn)了分歧。

樂觀派認(rèn)為，科技成長是中國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型和A股長期牛市的最強(qiáng)主線，上周的回調(diào)只是“?；仡^”。今日的放量大漲，是洗盤結(jié)束、新一輪主升浪開啟的明確信號。

謹(jǐn)慎派則認(rèn)為，在美聯(lián)儲加息預(yù)期不明朗、市場整體估值不低的背景下，此次反彈更像是“超跌反彈”，而非趨勢性“反轉(zhuǎn)”。科技股的上漲能否持續(xù)，仍需觀察后續(xù)成交量能否持續(xù)放大，以及是否有更強(qiáng)的基本面利好來支撐。

1.HKL 實(shí)盤配資平臺

2.KASD 實(shí)盤配資平臺排行

3.WEGV 實(shí)盤配資平臺推薦

無論如何，科技股的“王者歸 ""來”，已將市場的目光重新聚焦。這場關(guān)于市場風(fēng)格的激烈博弈，顯然還遠(yuǎn)未到結(jié)束的時候。

（本文內(nèi)容僅為市場信息梳理與分析，不構(gòu)成任何投資建議。股市有風(fēng)險，入市需謹(jǐn)慎。）