8月28日晚間，國產(chǎn)晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體公布了2025年半年報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體2025年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入80.18億元，同比增長19.09%。歸屬于上市公司股東凈利潤為0.74億元，同比大幅下降71.95%；扣非歸母凈利潤5539.18萬元，同比下滑76.31%。

對此，華虹半導(dǎo)體解釋稱，上半年?duì)I收增長主要得益于晶圓銷售數(shù)量上升和華虹制造項(xiàng)目的量產(chǎn)貢獻(xiàn)。凈利潤同比大幅下滑主要是由于華虹制造項(xiàng)目投產(chǎn)初期的產(chǎn)能爬坡成本以及公司整體研發(fā)投入的持續(xù)增加。

具有來說，2025年上半年，全球半導(dǎo)體市場在技術(shù)創(chuàng)新與部分終端需求回暖的雙重驅(qū)動下，延續(xù)了年初以來的成長態(tài)勢。華虹半導(dǎo)體上半年 8 英寸產(chǎn)線以及 12 英寸產(chǎn)線均處于滿載狀態(tài)，特別是華虹制造項(xiàng)目（FAB9）自 2024 年底開始風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2025 年上半年產(chǎn)能快速爬坡并協(xié)同客戶與產(chǎn)品持續(xù)導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，已為公司銷售額做出一定程度貢獻(xiàn)。公司上半年整體銷售額與出貨量同比、環(huán)比均保持增長趨勢。

二季度末華虹半導(dǎo)體的月產(chǎn)能為約當(dāng)447,000片8英寸等值晶圓。總體產(chǎn)能利用率為108.3%，較一季度上升5.6個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)近幾個(gè)季度以來的新高。

在工藝平臺業(yè)務(wù)發(fā)展方面，受益于國產(chǎn)供應(yīng)鏈趨勢、AI 服務(wù)器及周邊應(yīng)用需求持續(xù)增長，華虹半導(dǎo)體的模擬與電源管理平臺業(yè)績表現(xiàn)最為突出，上半年?duì)I收同比、環(huán)比均保持兩位數(shù)增長；嵌入式非易失性存儲器平臺 55nm eFlash MCU 產(chǎn)品進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段并更好的服務(wù)于客戶，其高速與低功耗標(biāo)準(zhǔn)能更好地滿足物聯(lián)網(wǎng)、安防、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的需求；獨(dú)立式非易失性存儲器平臺48nmNORFlash 產(chǎn)品已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段；功率器件方面，由于部分泛新能源及消費(fèi)電子產(chǎn)品需求增長，深溝槽式超級結(jié) MOSFET 平臺，營收同比、環(huán)比亦呈兩位數(shù)增長；隨著華虹半導(dǎo)體的12 英寸擴(kuò)鉑（Pt）工藝開發(fā)完成，體二極管性能改善顯著，超級結(jié)平臺性能競爭力得到進(jìn)一步提升，為客戶產(chǎn)品升級提供了有力的支撐；IGBT 平臺研發(fā)、量產(chǎn)協(xié)同，持續(xù)推出新的工藝，如Super IGBT 技術(shù)，具有更高的頻率、更高的電流密度等性能優(yōu)勢，已進(jìn)入量產(chǎn)推廣，為行業(yè)客戶產(chǎn)品競爭力提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

報(bào)告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體致力于特色工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，圍繞嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻、圖像傳感器等特色工藝平臺打造研發(fā)核心競爭力。在經(jīng)年累月的研發(fā)與生產(chǎn)中積累了大量特色工藝領(lǐng)域?qū)氋F的工藝經(jīng)驗(yàn)，并對該部分核心技術(shù)申請了專利保護(hù)。截至報(bào)告期末，公司累計(jì)獲授權(quán)的國內(nèi)外專利達(dá)到 4,735 項(xiàng)。

在研發(fā)投入方面，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)9.39億元，同比增長21.71%，占營業(yè)收入比例為11.99%。

在產(chǎn)能建設(shè)方面，報(bào)告期內(nèi)，公司圍繞“8 英寸+12 英寸”戰(zhàn)略繼續(xù)推進(jìn)無錫十二英寸產(chǎn)線建設(shè)，截至 2025 年 6 月底，華虹制造項(xiàng)目（FAB9）已完成首批產(chǎn)能所需工藝及量測設(shè)備搬入及裝機(jī)交付。隨著第一階段工藝產(chǎn)品磨合與產(chǎn)能爬坡的順利推進(jìn)，第二階段擴(kuò)產(chǎn)至83K 產(chǎn)能已完成所需的設(shè)備選型和商務(wù)流程，的產(chǎn)能配置也將提前于 2025 年底前開啟，并同步完成研發(fā)技術(shù)匹配、產(chǎn)品驗(yàn)證與客戶導(dǎo)入。預(yù)計(jì)將比原計(jì)劃提前完成項(xiàng)目整體建設(shè)。

華虹半導(dǎo)體表示，步入 2025 年下半年，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場仍將面臨終端市場復(fù)蘇的不確定性和需求的波動性。面對行業(yè)競爭加劇，公司將努力持續(xù)發(fā)揮“8 英寸+12 英寸”特色工藝優(yōu)勢，提升研發(fā)能力，加快產(chǎn)能建設(shè)，擴(kuò)寬業(yè)務(wù)平臺，加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理并著力提升營運(yùn)效率。客戶拓展方面，繼續(xù)服務(wù)好國內(nèi)客戶，并持續(xù)推進(jìn)海外客戶 China for China 策略。公司亦積極布局戰(zhàn)略規(guī)劃，鞏固及提升自身在晶圓代工行業(yè)中的競爭地位，為公司、股東及各利益相關(guān)方創(chuàng)造價(jià)值。

編輯：芯智訊-浪客劍