繼兆易創(chuàng)新、云英谷、瀾起科技之后，又有一家國(guó)產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)要港股IPO了。

國(guó)產(chǎn)射頻PA芯片龍頭深圳飛驤科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：飛驤科技）8月29日正式向香港聯(lián)合交易所遞交主板上市申請(qǐng)，啟動(dòng)赴港IPO進(jìn)程，引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。這是該公司首次遞表港交所，公司曾于2022年10月提交A股科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，但兩年后自愿撤回。

近年來(lái)，隨著5G通信技術(shù)的快速普及和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)，射頻前端芯片市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，在這一領(lǐng)域，飛驤科技憑借其核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)脫穎而出，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，飛驤科技在2024年按PA及PA集成收發(fā)模組的收益計(jì)，位居全球第五、中國(guó)第一，按出貨量計(jì)，位居全球第一。

資料顯示，飛驤科技是一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，專注于設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售射頻前端芯片。其下游應(yīng)用領(lǐng)域包括移動(dòng)智能設(shè)備、Wi-Fi產(chǎn)品、智能家居及其他物聯(lián)網(wǎng)、車載通信及衛(wèi)星通信等。射頻前端芯片由功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、濾波器/雙工器及開(kāi)關(guān)組成，其中PA為核心組件。

飛驤科技是PA及PA集成收發(fā)模組的領(lǐng)先供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品覆蓋5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多種網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)通信制式，兼容主流蜂窩基帶通信平臺(tái)及Wi-Fi平臺(tái)。憑借在射頻前端芯片領(lǐng)域的先進(jìn)研發(fā)能力、技術(shù)專長(zhǎng)和創(chuàng)新，飛驤科技于2020年成為中國(guó)首家推出完全支持所有5G頻段的5G射頻前端解決方案的本土企業(yè)。此外，公司在泛連接領(lǐng)域擁有高附加值的產(chǎn)品線，涵蓋Wi-Fi系列、衛(wèi)星通信及車載通信等終端應(yīng)用。

飛驤科技采用無(wú)晶圓廠業(yè)務(wù)模式，將晶圓制造、封測(cè)及其他生產(chǎn)流程外包給晶圓制造商和封測(cè)服務(wù)供應(yīng)商。這種模式使公司能夠?qū)①Y源集中于芯片研發(fā)、銷售及營(yíng)銷等高附加值產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，從而實(shí)現(xiàn)更高的資產(chǎn)回報(bào)率。公司射頻技術(shù)主要聚焦于PA、LNA、高功率調(diào)諧開(kāi)關(guān)、濾波器、集成模組及先進(jìn)封裝，研究成果包括降低PA和LNA功耗、提升線性度、減少濾波器與射頻開(kāi)關(guān)的插入損耗，并增強(qiáng)帶外抑制與隔離性能。

得益于5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用、無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)以及應(yīng)用場(chǎng)景向傳統(tǒng)移動(dòng)設(shè)備以外的領(lǐng)域快速擴(kuò)展，全球射頻前端芯片行業(yè)正經(jīng)歷加速增長(zhǎng)與轉(zhuǎn)型。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，隨著智能汽車、衛(wèi)星通信和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將由2024年的1595億元增長(zhǎng)至2029年的2343億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為10.1%。

按銷售收入計(jì)算，全球PA及PA集成模塊市場(chǎng)規(guī)模由2020年的人民幣558億元增加至2024年的人民幣873億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率約為11.9%；預(yù)計(jì)到2029年，全球PA及PA集成模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到人民幣1341億元，2024年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率約為11.3%。

全球射頻前端PA及PA集成模塊市場(chǎng)高度集中。2024年，五大頭部參與者的總收入約為人民幣796億元，飛驤科技在全球所有市場(chǎng)參與者中收入排名第五，在中國(guó)參與者中排名第一。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，飛驤科技在2022年度、2023年度和2024年度分別實(shí)現(xiàn)收益約10.21億元、17.17億元和24.58億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)55.1%。同期公司年內(nèi)溢利分別約為-3.61億元、-1.93億元和7629.5萬(wàn)元，成功在2024年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2025年1—5月，公司實(shí)現(xiàn)收益7.56億元，期內(nèi)溢利1331.7萬(wàn)元。毛利率方面，公司呈現(xiàn)逐年上升趨勢(shì)，從2022年的13.3%提升至2025年1—5月的20.0%，表明產(chǎn)品盈利能力持續(xù)增強(qiáng)。

飛驤科技的成功不僅源于其技術(shù)實(shí)力，還得益于其對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳洞察和靈活的商業(yè)模式。隨著人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，芯片需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)，飛驤科技有望通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新擴(kuò)大其收入基礎(chǔ)。弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，未來(lái)三年內(nèi)，飛驤科技的收入復(fù)合年增長(zhǎng)率可能保持在25%以上，成為全球芯片市場(chǎng)的重要參與者之一。

然而，招股書(shū)也揭示了一些風(fēng)險(xiǎn)因素。公司收入高度集中于PA及PA集成收發(fā)模組產(chǎn)品，占比超過(guò)90%，這可能導(dǎo)致公司對(duì)單一產(chǎn)品線的依賴度過(guò)高，面臨市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。此外，飛驤科技在招股書(shū)中提到，公司未來(lái)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，以應(yīng)對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。

飛驤科技的上市申請(qǐng)標(biāo)志著這家射頻前端芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸企業(yè)開(kāi)啟港股IPO征程，未來(lái)有望在資本市場(chǎng)獲得更多關(guān)注和支持，進(jìn)一步鞏固其在全球射頻前端芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

（經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 李強(qiáng)/文）

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