《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9月4日訊（記者 陳俊清）9月4日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（簡(jiǎn)稱：CSEAC 2025）在無錫舉行。

作為CSEAC展會(huì)的重要組成部分，2025半導(dǎo)體制造與材料董事長(zhǎng)論壇備受矚目，該論壇由上海報(bào)業(yè)集團(tuán)旗下財(cái)聯(lián)社、《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》以及CSEAC展會(huì)主辦方共同聯(lián)合主辦。

在上述論壇的主題演講環(huán)節(jié)，天通控股股份有限公司董事長(zhǎng)鄭曉彬發(fā)表了題為《藍(lán)寶石晶圓在先進(jìn)封裝與功率半導(dǎo)體的發(fā)展與挑戰(zhàn)》的主題演講。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，第三代半導(dǎo)體材料的崛起與先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為突破傳統(tǒng)性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。藍(lán)寶石(αAl?O?)晶圓憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如：高硬度、高熱穩(wěn)定性、高絕緣性、良好的光學(xué)透過率以及與GaN的晶格/熱膨脹部分匹配性），在功率半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值與潛力。

鄭曉彬表示，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，藍(lán)寶石材料的應(yīng)用可分為兩大類：

一是傳統(tǒng)照明及功率器件領(lǐng)域。藍(lán)寶石上生長(zhǎng)氮化鎵技術(shù)已從傳統(tǒng)照明延伸至中功率器件，藍(lán)寶石與氮化鎵的膨脹系數(shù)接近，可減少異質(zhì)外延中的熱應(yīng)力，提升GaN-on-sapphire器件的可靠性。與SiC或Si相比，藍(lán)寶石的膨脹系數(shù)較高，需通過界面緩沖層優(yōu)化。

二是射頻器件與光學(xué)調(diào)制器領(lǐng)域。據(jù)透露，天通股份正聯(lián)合合作伙伴推進(jìn)藍(lán)寶石基鈮酸鋰復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)化，助力高頻升級(jí)器件及下一代鈮酸鋰光學(xué)調(diào)制器發(fā)展。

在光學(xué)應(yīng)用領(lǐng)域，藍(lán)寶石材料的應(yīng)用從早期的顯示背光、LED照明，逐步拓展至Micro LED 顯示及AR眼鏡光基應(yīng)用，且AR眼鏡相關(guān)應(yīng)用正快速推進(jìn)。值得注意的是，由于藍(lán)寶石與氮化鎵晶體適配性強(qiáng)、溫度接近，二者復(fù)合時(shí)更利于后道外延芯片加工，為相關(guān)器件生產(chǎn)提供了便利。

針對(duì)當(dāng)前備受關(guān)注的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，鄭曉彬稱，天通股份正與國(guó)內(nèi)外大廠及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝企業(yè)緊密合作，推進(jìn)3D堆疊等先進(jìn)封裝工藝發(fā)展。憑借超硬度帶來的優(yōu)良機(jī)械性能，藍(lán)寶石材料有望替代傳統(tǒng)陶瓷載板，解決超薄硅片翹曲和破碎問題。他表示，明年藍(lán)寶石在先進(jìn)封裝載盤上的應(yīng)用將會(huì)出現(xiàn)。

除藍(lán)寶石材料外，鄭曉彬還介紹了天通在鈮酸鋰晶體材料領(lǐng)域的布局。

據(jù)了解，天通股份自2016年切入鈮酸鋰晶體材料領(lǐng)域，目前已躋身全球前列，產(chǎn)品覆蓋4-12英寸。當(dāng)前，鈮酸鋰晶體材料最大應(yīng)用場(chǎng)景為射頻領(lǐng)域，而隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，用于3.2T及下一代光模塊的薄膜鈮酸鋰晶體材料關(guān)注度持續(xù)攀升。

鄭曉彬表示，產(chǎn)能規(guī)模上，天通股份目前4英寸藍(lán)寶石晶片月產(chǎn)量達(dá)60萬片，6英寸月產(chǎn)量2.5-3萬片，8英寸月產(chǎn)量0.8-0.9萬片。其中，4-6英寸為當(dāng)前主流應(yīng)用尺寸，8英寸主要用于Micro LED領(lǐng)域，12英寸因可與硅產(chǎn)線匹配，目前少量應(yīng)用于載盤領(lǐng)域。

據(jù)介紹，天通股份依托自主開發(fā)的裝備及國(guó)際領(lǐng)先的長(zhǎng)晶技術(shù)，建成藍(lán)寶石育晶爐1000臺(tái)，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能約4700噸，該公司構(gòu)建覆蓋2-12英寸全尺寸藍(lán)寶石襯底片精密加工產(chǎn)線，配備半導(dǎo)體級(jí)檢測(cè)設(shè)備（TXRF、XRT、FRT、AFM等），形成從晶體生長(zhǎng)到襯底成品的全鏈條技術(shù)閉環(huán)，產(chǎn)品已賦能氮化鎵功率器件、先進(jìn)封裝、LED襯底及消費(fèi)電子等高端領(lǐng)域。