2025年8月17日，新加坡。

亞太商學(xué)院（APSB）與中國(guó)臺(tái)灣科技企業(yè)萊科數(shù)碼（Lecco Digital）今日宣布，雙方聯(lián)合研發(fā)的MINI-USTD（Universal Storage & Telecom Device）正式完成技術(shù)驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。這款突破性產(chǎn)品首次將“通信SIM功能與超高速SSD存儲(chǔ)集成于標(biāo)準(zhǔn)Nano SIM卡尺寸（12.3×8.8mm）”，實(shí)現(xiàn)了“一卡雙芯”的革命性設(shè)計(jì)，技術(shù)指標(biāo)全面超越現(xiàn)有可移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備。

一、技術(shù)突破：重新定義通信與存儲(chǔ)邊界

MINI-USTD在保持傳統(tǒng)SIM卡物理規(guī)格的基礎(chǔ)上，通過(guò)“3D堆疊封裝技術(shù)”將主控芯片、PCIe 4.0控制器與3D TLC閃存集成于1.4mm厚度的卡片內(nèi)，實(shí)現(xiàn)：

- 存儲(chǔ)容量：128GB至4TB全系列覆蓋，突破傳統(tǒng)SIM卡僅KB級(jí)存儲(chǔ)限制；

- 讀寫性能：標(biāo)準(zhǔn)版MINI-USTD通過(guò)PCIe 4.0通道順序傳輸速率達(dá)3600MB/s，高階版MINI-USDD通過(guò)PCIe 5.0通道實(shí)現(xiàn)7200MB/s超高速傳輸，性能超越主流M.2 NVMe SSD；

- 高兼容性：完全兼容現(xiàn)有Nano SIM卡槽，用戶無(wú)需更換設(shè)備即可升級(jí)。

值得關(guān)注的是，該產(chǎn)品采用“雙獨(dú)立安全域設(shè)計(jì)”：通信模塊遵循3GPP TS 31.102 V15.11.0標(biāo)準(zhǔn)，支持5G/6G網(wǎng)絡(luò)鑒權(quán)；存儲(chǔ)模塊通過(guò)TCG Opal 2.0加密認(rèn)證，可設(shè)置獨(dú)立密碼保護(hù)敏感數(shù)據(jù)，滿足企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)安全需求。

二、應(yīng)用場(chǎng)景：開(kāi)啟智能設(shè)備全新時(shí)代

MINI-USTD的誕生將重構(gòu)移動(dòng)設(shè)備生態(tài)：

1. 消費(fèi)電子：為智能手機(jī)、游戲掌機(jī)提供即插即用的超高速擴(kuò)展存儲(chǔ)，解決內(nèi)置存儲(chǔ)升級(jí)難題。例如，日本某知名游戲掌機(jī)廠商已明確計(jì)劃在下一代產(chǎn)品中預(yù)留MINI-USTD卡槽，支持熱插拔更換1TB-4TB游戲庫(kù)（可選）方案；

2. 物聯(lián)終端：在工業(yè)傳感器、無(wú)人機(jī)等設(shè)備中實(shí)現(xiàn)通信與數(shù)據(jù)采集一體化，減少硬件復(fù)雜度。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，2029年全球物聯(lián)網(wǎng)SIM卡市場(chǎng)規(guī)模將突破200億美元，MINI-USTD可直接替代傳統(tǒng)eSIM+存儲(chǔ)模組的雙芯片方案；

3. 邊緣計(jì)算：配合5G MEC（多接入邊緣計(jì)算）及超低時(shí)延(URLLC)節(jié)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)低延遲數(shù)據(jù)處理與本地存儲(chǔ)，尤其適用于醫(yī)療影像、自動(dòng)駕駛等高帶寬場(chǎng)景。

三、技術(shù)驗(yàn)證：嚴(yán)苛測(cè)試確保可靠性

研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過(guò)20萬(wàn)次熱插拔測(cè)試、-40℃至85℃寬溫運(yùn)行極限高低溫驗(yàn)證及IP68級(jí)防塵防水認(rèn)證，確保產(chǎn)品在極端環(huán)境下的高運(yùn)行穩(wěn)定性。第三方檢測(cè)報(bào)告顯示（榮獲2024-25 DCIG全球2PB+安全備份存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證），MINI-USTD及MINI-USDD分別在連續(xù)寫入2PB和4PB數(shù)據(jù)后，閃存磨損率仍低于5%，遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)平均水平。

萊科數(shù)碼首席技術(shù)官?gòu)埥懿┦勘硎荆骸拔覀儾捎昧伺c江波龍F(tuán)ORESEE XP2300同款的236層3D TLC閃存及自研AP2026SX3主控芯片，并通過(guò)自主研發(fā)的高校熱管理及冷卻技術(shù)方案將工作溫度始終控制在55℃以下，解決了超小尺寸下的性能與功耗平衡難題?！?/p>

四、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同：教育機(jī)構(gòu)與科技企業(yè)的創(chuàng)新范式

作為項(xiàng)目發(fā)起方，亞太商學(xué)院（APSB）和工會(huì)大學(xué)（TUU）聯(lián)合小組在研發(fā)中提供了"材料科學(xué)與通信協(xié)議優(yōu)化"的理論支持。該聯(lián)合項(xiàng)目主任黎氏寶玉教授指出：“我們通過(guò)純金屬柵極分子束外延技術(shù)將閃存單元間距縮小至14nm，這一工藝突破使存儲(chǔ)密度提升40%?！比R科數(shù)碼則負(fù)責(zé)工程化實(shí)現(xiàn)與量產(chǎn)落地，其專利吸附組件技術(shù)確保了芯片在微小空間內(nèi)的穩(wěn)固封裝。

目前，雙方已向包括中國(guó)、美國(guó)、歐盟在內(nèi)的21個(gè)國(guó)家或地區(qū)提交近29項(xiàng)核心專利申請(qǐng)，涵蓋封裝結(jié)構(gòu)、主控算法及安全協(xié)議等關(guān)鍵領(lǐng)域。產(chǎn)品預(yù)計(jì)2025年第四季度或2026年第一季度通過(guò)GSMA全向認(rèn)證并啟動(dòng)商用，初期將優(yōu)先服務(wù)于高端智能手機(jī)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

五、行業(yè)影響：引領(lǐng)可移動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)演進(jìn)

行業(yè)分析人士認(rèn)為，MINI-USTD的問(wèn)世標(biāo)志著可移動(dòng)存儲(chǔ)進(jìn)入“超微型高性能”時(shí)代。與傳統(tǒng)MicroSD卡相比，其性能提升近10倍且成本相當(dāng)；對(duì)比eSIM+外置SSD的組合方案，體積縮小60%且功耗降低35%。隨著5G-A網(wǎng)絡(luò)商用與AI終端普及，這類集成化解決方案將成為智能設(shè)備的標(biāo)配。

萊科數(shù)碼CEO王艷女士表示：“我們正在與諸如T-Mobile、Sprint及KDDI、CMCC、CHT等運(yùn)營(yíng)商合作開(kāi)發(fā)定制化版本，未來(lái)用戶只需通過(guò)營(yíng)業(yè)廳或線上申請(qǐng)，即可獲得一張兼具通信與存儲(chǔ)功能的MINI-USTD或MINI-USDD卡，徹底告別多卡攜帶的麻煩?！?/p>

這款顛覆性產(chǎn)品的推出，不僅展現(xiàn)了中、新在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力，更預(yù)示著“萬(wàn)物互聯(lián)”時(shí)代設(shè)備設(shè)計(jì)的全新方向——以最小體積承載最大功能，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動(dòng)能。