在芯片設(shè)計與制造日益復(fù)雜的今天,測試技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。如何在保證測試精度的同時提升效率,成為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的焦點。作為技術(shù)先鋒,愛德萬測試將于8月28日亮相西門子EDA Forum 2025,展示前沿的測試技術(shù)與創(chuàng)新解決方案,助力業(yè)界共同迎接下一代智能芯片的挑戰(zhàn)。
與愛德萬測試面對面
時間:2025年8月28日(周四)
地點:上海魯能JW萬豪侯爵酒店(浦東新區(qū)浦明路988號)
立即報名:Siemens EDA Forum 2025
技術(shù)專家解析
聚焦測試領(lǐng)域前沿,愛德萬測試將帶來主題演講
制造與測試分會場
Advantest與Tessent在尖端測試技術(shù)領(lǐng)域的合作
晏澤昕
愛德萬測試數(shù)字業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理
展臺亮點搶先看
同步亮相兩大核心主題,現(xiàn)場了解測試方案
V93000 EXA Scale高速Scan方案
隨著高性能芯片采用更復(fù)雜的設(shè)計與先進封裝,測試環(huán)節(jié)面臨前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn):測試數(shù)據(jù)量激增、多核并行測試難度加大……這些問題不僅影響芯片良率,還可能推高量產(chǎn)成本、延遲產(chǎn)品上市。
Advantest V93000 EXA Scale平臺與Siemens Tessent SSN架構(gòu)聯(lián)合賦能的高速Scan測試解決方案, 全面提升芯片量產(chǎn)階段的Scan測試效率與精度。
EXA Scale 高速Scan方案技術(shù)亮點
1.PS5000板卡5Gbps高速能力
支持高速窄總線(1.6Gbps至3.2Gbps),顯著縮短測試時間。
2.多核并行測試支持
支持On-Tester Compare與On-Chip Compare兩大測試模式,幫助客戶高效完成多核并行、高速Scan驗證。
3.精準(zhǔn)Fail定位與分析
平臺可自動采集Fail Cycle并完成核心映射與結(jié)構(gòu)化輸出。靈活配置,實現(xiàn)逐核診斷(PerCoreDiagnostic)助力快速診斷與Debug。
4.兼容傳統(tǒng)DFT流程,構(gòu)建EDA與ATE閉環(huán)協(xié)同
實現(xiàn)設(shè)計與測試的高效閉環(huán)。確保了SSN測試在高速、高并發(fā)的同時,仍能保持與傳統(tǒng)DFT流程的兼容性,極大簡化了設(shè)計與測試之間的協(xié)同工作。
SiConic解決方案
SiConic介紹
Advantest SiConic:可擴展的生態(tài)系統(tǒng),在統(tǒng)一、自動化和多功能的環(huán)境中為Design Verification和Silicon Validation團隊提供支持,重新定義Silicon Validation:適用于當(dāng)下 SoC 的無縫、可擴展和高效的解決方案。從設(shè)備bring-up到跨不同 SoC/IP 配置、流程和測試條件的全面數(shù)據(jù)收集和分析:SiConic 確保無縫且可靠的 Sign-Off 路徑。
SiConic功能
Validation方案:
EDA到芯片實測的橋梁
Test Engineering方案:
通過HSIO提前驗證DFT內(nèi)容
全面的硅后驗證環(huán)境,可實現(xiàn)完美設(shè)置、高效數(shù)據(jù)收集和交互式分析;并且支持高帶寬數(shù)據(jù)傳輸、控制接口和 GPIO 的多功能Bench設(shè)備。
SiConic-Explorer:
一站式芯片bring-up和validation工具
SiConic-Link:
用于自動硅后驗證的多功能、可靠的Bench設(shè)備
SiConic四大亮點
1.即插即用,調(diào)試秒啟動
無需冗長的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,DV與SV工程師可協(xié)同操作,調(diào)試時間從一天縮短至一小時。
2.SoC/IP實時配置與監(jiān)控
支持芯片上動態(tài)配置與行為監(jiān)控,快速驗證流片后的系統(tǒng)功能。
3.數(shù)據(jù)可視化,決策更清晰
實時生成圖表與可操作數(shù)據(jù),直觀呈現(xiàn)系統(tǒng)狀態(tài),引導(dǎo)團隊優(yōu)化性能。
4.自動化測試集,全面覆蓋
支持多種配置與工藝場景的數(shù)據(jù)采集與分析,提升簽核可靠性,降低認知門檻。
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