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  2025-08-27 11:18

• 第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝協(xié)同創(chuàng)新論壇 聚焦突破核心瓶頸

  2025-08-27 09:51

• 基于V93000的星閃SLE測(cè)試解決方案

  2025-08-27 09:39

• 寒武紀(jì)上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)43.48倍至28.8億元，同比扭虧為盈

  2025-08-26 22:49

• 寒武紀(jì)上半年凈利潤(rùn)突破10億元 營(yíng)收同比激增4347.82%

  2025-08-26 22:47

• 達(dá)摩院玄鐵發(fā)布最小面積RISC-V處理器E901，單位能效性能提升48%

  2025-08-26 19:19

• 混合碳化硅撬動(dòng)千億級(jí)市場(chǎng)，新能源汽車迎來“性價(jià)比革命”

  2025-08-26 14:10

• 維信諾主導(dǎo)，又一柔性顯示器件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)

  2025-08-26 13:53

• 佰維特存車規(guī)級(jí)eMMC榮獲多項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)，引領(lǐng)汽車存儲(chǔ)新標(biāo)桿

  2025-08-26 10:57

• AI+先進(jìn)封裝雙輪驅(qū)動(dòng)，甬矽電子上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)23.37%

  2025-08-26 10:09

• 城區(qū)輔助駕駛普惠正當(dāng)時(shí)，地平線以“軟硬全?！睂?shí)力搶占智駕C位

  2025-08-26 09:50

• 艙駕一體趨勢(shì)下，華天科技FCBGA賦能智能車載SoC專線落地

  2025-08-26 09:42

• AI定義汽車時(shí)代，如何為車企差異化創(chuàng)新筑基？

  2025-08-25 19:37

• AI時(shí)代，如何實(shí)現(xiàn)方寸之間的熱管理革命？

  2025-08-25 13:44

• 盛美上海差異化戰(zhàn)略顯成效

  2025-08-25 13:42

• 鴻翼芯動(dòng)力域芯片再破壁壘！

  2025-08-25 10:41

• 晶華微半年報(bào)透視：營(yíng)收延續(xù)漲勢(shì)，巨頭漲價(jià)窗口下國(guó)產(chǎn)替代提速

  2025-08-25 10:11

• 安凱微半年報(bào)里的“三新”戰(zhàn)略——新產(chǎn)品、新場(chǎng)景、新生態(tài)

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• 解讀長(zhǎng)電科技2025半年報(bào)：前瞻布局持續(xù)兌現(xiàn)增量未來盈利彈性可期

  2025-08-25 10:07

• 地平線HSD迎來重大升級(jí) 一段式端到端重新定義輔助駕駛體驗(yàn)

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• 助力科研項(xiàng)目直通資本！速來鎖定芯力量科技成果轉(zhuǎn)化路演最終席位

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• 正帆科技11.2億收購(gòu)漢京半導(dǎo)體：戰(zhàn)略擴(kuò)張與財(cái)務(wù)壓力的平衡博弈

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• 車企自研智駕大門加速收緊，哪家智駕方案商將成最大受益者？

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• HBM驅(qū)動(dòng)鍵合革命：AI算力時(shí)代的半導(dǎo)體設(shè)備新戰(zhàn)場(chǎng)

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• 國(guó)芯科技當(dāng)選江蘇省RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位

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• 小米“三駕馬車”提速前進(jìn)：汽車業(yè)務(wù)成最大增長(zhǎng)引擎

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• 業(yè)績(jī)?cè)倥矢叻?！瑞聲科?025上半年?duì)I收破133億

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• 國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)主控的破局之路 康芯威攜全棧自研成果亮相ELEXCON 2025

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• 高通莊思民：6G助力邊緣側(cè)應(yīng)用釋放巨大價(jià)值

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• 卓勝微2025半年報(bào)：營(yíng)收降幅收窄，芯卓產(chǎn)線筑牢增長(zhǎng)根基

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• 一顆芯片搞定座椅門窗車燈！豪威SBC新品來了

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• 突發(fā)！英偉達(dá)暫停生產(chǎn)H20芯片，黃仁勛突訪中國(guó)臺(tái)灣引猜疑

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• 京東方CTO劉志強(qiáng)： “雙京賦能 ” 三周年，開啟顯示產(chǎn)業(yè)共生時(shí)代

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• 【IPO價(jià)值觀】“兩頭擠壓”效應(yīng)加劇，云英谷資金鏈拉響警報(bào)

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• 歌爾榮登2025年《財(cái)富》中國(guó)科技50強(qiáng)，彰顯創(chuàng)新實(shí)力

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• 新芯股份—邀赴SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

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• 破解先進(jìn)封裝與數(shù)字測(cè)試雙重挑戰(zhàn) 愛德萬(wàn)測(cè)試亮相西門子EDA Forum

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• 【IPO價(jià)值觀】核心原材料采購(gòu)境外企業(yè)，龍辰科技應(yīng)收賬款及負(fù)債雙承壓

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• AI+EDA引爆F(xiàn)ab革命：華大九天Vision工具率先打響良率之戰(zhàn)

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• SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展邀您參觀

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• 集微合肥創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基地?cái)y手本地IC設(shè)計(jì)企業(yè)共赴集成電路創(chuàng)新展

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• 從4G到5G：手機(jī)市場(chǎng)價(jià)格演變及標(biāo)準(zhǔn)必要專利費(fèi)率研究

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• 至正股份35億跨界并購(gòu)，盛宴還是陷阱？

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