8月28日，SK海力士通過官網(wǎng)宣布，該公司于25日已開發(fā)完成并開始向客戶供應(yīng)業(yè)界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動DRAM產(chǎn)品。

據(jù)介紹，EMC（環(huán)氧模封料，Epoxy Molding Compound）用于密封保護(hù)半導(dǎo)體免受濕氣、熱氣、沖擊和靜電等外部環(huán)境影響，并起到散熱通道作用的半導(dǎo)體后工藝中必要材料。High-K EMC是指在EMC中使用熱導(dǎo)系數(shù)（K值）更高的材料，從而提高熱導(dǎo)率（Thermal conductivity，即單位時間內(nèi)通過特定材料所傳遞的熱量）。

SK海力士表示：“隨著端側(cè)AI（On-Device AI）運(yùn)行過程中高速數(shù)據(jù)處理所導(dǎo)致的發(fā)熱問題日益嚴(yán)重，已成為智能手機(jī)性能下降的主要原因。該產(chǎn)品有效解決了高性能旗艦手機(jī)的發(fā)熱問題，獲得了全球客戶的高度評價?！?/p>

目前最新的旗艦手機(jī)多采用PoP（Package on Package）結(jié)構(gòu)，即將DRAM垂直堆疊在移動應(yīng)用處理器（Application Processor）上。該結(jié)構(gòu)雖然能夠高效利用有限空間并提升數(shù)據(jù)處理速度，但也導(dǎo)致移動處理器產(chǎn)生的熱量積聚在DRAM內(nèi)部，從而影響整機(jī)性能。

為解決這一問題，SK海力士致力于提升DRAM封裝關(guān)鍵材料EMC的熱導(dǎo)性能。公司在傳統(tǒng)EMC中使用的二氧化硅（Silica）基礎(chǔ)上，混合了氧化鋁（Alumina），開發(fā)出High-K EMC新材料。該新材料熱導(dǎo)率與傳統(tǒng)材料相比提高到3.5倍，從而將熱量垂直傳導(dǎo)路徑的熱阻降低了47%。散熱性能的提升有助于改善智能手機(jī)整機(jī)性能，同時通過降低功耗，可延長電池續(xù)航時間并提高產(chǎn)品壽命。公司期待該產(chǎn)品能夠引發(fā)移動設(shè)備行業(yè)的高度關(guān)注和強(qiáng)勁需求。

SK海力士PKG產(chǎn)品開發(fā)擔(dān)當(dāng)李圭濟(jì)副社長表示：“此次產(chǎn)品不僅提升了性能，還有效緩解了高性能智能手機(jī)用戶的困擾，其意義深遠(yuǎn)而重大。我們將繼續(xù)以材料技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，牢固確立在新一代移動DRAM市場中的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位?！?/p>

編輯：芯智訊-林子