8月28日，A股尾盤沖高，截至收盤，滬指漲超1%，深證成指漲超2%，創(chuàng)業(yè)板大漲近4%。

全市場(chǎng)超2800個(gè)股上漲。

從板塊來(lái)看，CPO等算力硬件股維持強(qiáng)勢(shì)，天孚通信等多股續(xù)創(chuàng)歷史新高。

消息面上，近期創(chuàng)業(yè)板綜（399102）成分股新易盛、中際旭創(chuàng)陸續(xù)公布2025年上半年業(yè)績(jī)。報(bào)告期內(nèi)，中際旭創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收147.89億元，同比增加36.95%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)39.95億元，同比增加69.40%。新易盛上半年?duì)I業(yè)收入為104.37億元，較上年同期的27.28億元增長(zhǎng)282.64%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為39.42億元，較上年同期的8.65億元增長(zhǎng)355.68%

東吳證券指出，當(dāng)前市場(chǎng)行情的中期主線仍以AI科技為核心，創(chuàng)業(yè)板綜作為成長(zhǎng)風(fēng)格代表指數(shù)，其成分行業(yè)如電子、通信等表現(xiàn)突出。數(shù)據(jù)顯示，通信、電子位列申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)漲幅前兩名，顯著跑贏大盤。建議關(guān)注科技成長(zhǎng)板塊的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好回升背景下，創(chuàng)業(yè)板作為聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力的寬基指數(shù)，其行業(yè)集中度與政策紅利或?qū)⒗^續(xù)支撐相對(duì)收益表現(xiàn)。

寒武紀(jì)尾盤翹尾
拉漲超15%登頂A股“股王”

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)活躍，科創(chuàng)50指數(shù)漲超7%。

寒武紀(jì)尾盤翹尾拉升，漲超15%，股價(jià)站上1587.91元再次超越茅臺(tái)，中芯國(guó)際單邊拉升創(chuàng)歷史新高。

消息面上，中證指數(shù)公司數(shù)據(jù)顯示，截至8月27日，寒武紀(jì)目前為半導(dǎo)體設(shè)備ETF（561980）標(biāo)的指數(shù)第三大權(quán)重股，最新權(quán)重占比高達(dá)13.09%。值得注意的是，寒武紀(jì)之外，海光信息、中芯國(guó)際同樣現(xiàn)身標(biāo)的指數(shù)前十大權(quán)重股行業(yè)，三股合計(jì)權(quán)重30.5%。前五大權(quán)重合計(jì)占比57.46%，指數(shù)集中度極高。

華創(chuàng)證券最新觀點(diǎn)表示，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝大有可為，需求高增長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)替代共振機(jī)遇。據(jù)銳觀產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)，2024年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)698億元，20-24年復(fù)合增速達(dá)18.7%；但滲透率僅40%，仍低于全球平均水平55%，中長(zhǎng)期具備顯著提升空間。隨著本土芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)演進(jìn)，國(guó)內(nèi)封裝平臺(tái)迭代動(dòng)力加速釋放。與此同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，政策與資本協(xié)同扶持先進(jìn)封裝平臺(tái)建設(shè)，國(guó)內(nèi)平臺(tái)型廠商正站上高端工藝突破與份額提升的戰(zhàn)略起點(diǎn)。

國(guó)信證券建議重視“三重周期”共振下半導(dǎo)體的估值擴(kuò)張彈性。近期在北美算力強(qiáng)勢(shì)上漲的帶動(dòng)下，相關(guān)映射鏈條成為主要情緒拉動(dòng)點(diǎn)，尤其是受益于ASIC趨勢(shì)下網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的變化而帶來(lái)顯著增量的交換機(jī)及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈。

一方面，供應(yīng)鏈近期陸續(xù)上修2026年英偉達(dá)GB系列產(chǎn)品出貨預(yù)期，繼PCB之后服務(wù)器整機(jī)環(huán)節(jié)的利潤(rùn)彈性將逐步彰顯；

另一方面，臺(tái)積電預(yù)計(jì)AI需求持續(xù)強(qiáng)勁，非AI需求溫和復(fù)蘇，將年收入增速預(yù)期由25%左右上調(diào)到30%左右；

與此同時(shí)，中芯、華虹2025年Q2稼動(dòng)率趨近飽和，訂單需求展望樂觀，佐證半導(dǎo)體高景氣延續(xù)。當(dāng)下時(shí)點(diǎn)仍堅(jiān)定看好2025年電子板塊在“宏觀政策周期、產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期、AI創(chuàng)新周期”共振下的“估值擴(kuò)張”行情。

來(lái)源：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道