據(jù)數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站最新爆料，高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)命名方案出現(xiàn)重大調(diào)整，此前傳聞的"驍龍8 Elite 2"將不再采用，新平臺(tái)暫定命名為驍龍8 Elite Gen5，內(nèi)部型號(hào)SM8850。若該命名最終確認(rèn)，其對(duì)應(yīng)的中文名稱或?qū)⒍?c"，這也意味著高通跳過(guò)了中間代際，直接從初代驍龍8 Elite升級(jí)至第五代產(chǎn)品。

　　這款旗艦芯片在技術(shù)規(guī)格上實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破，核心架構(gòu)采用高通自研的Oryon CPU，制程工藝升級(jí)至臺(tái)積電第二代3nm技術(shù)N3P，圖形處理單元?jiǎng)t搭載全新Adreno 840 GPU，并首次將GPU獨(dú)立緩存容量提升至16MB。在核心配置方面，驍龍8 Elite Gen5延續(xù)八核心設(shè)計(jì)，由2顆高性能超大核與6顆大核組成，整體性能較前代顯著提升，安兔兔綜合跑分預(yù)計(jì)將突破400萬(wàn)分大關(guān)，有望繼續(xù)鞏固其在安卓陣營(yíng)的旗艦地位。

　　值得關(guān)注的是，高通2025年產(chǎn)品線布局已基本明確。除頂級(jí)旗艦驍龍8 Elite Gen5外，下半年還將推出次旗艦芯片SM8845，該芯片預(yù)計(jì)命名為驍龍8 Gen5，與旗艦產(chǎn)品形成差異化定位。兩款新品均將在高通驍龍峰會(huì)2025上正式發(fā)布，該峰會(huì)已定檔9月23日至25日在夏威夷舉行。此次命名體系的調(diào)整與產(chǎn)品線的完善，展現(xiàn)出高通在移動(dòng)芯片領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的決心，也為2025年高端手機(jī)市場(chǎng)注入新的期待。