2025年8月29日,成都中嵌自動(dòng)化工程有限公司(簡(jiǎn)稱“中嵌科技”)宣布完成B+輪融資。本輪融資由上海霏壹梵、物華科技、龍芯創(chuàng)投聯(lián)合投資,具體融資金額未披露。
中嵌科技成立于2011年12月19日,是一家專注于嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)研發(fā)的科技公司,并提供嵌入式自動(dòng)化系統(tǒng)整體解決方案。公司產(chǎn)品可集成高性能微處理器、大容量存儲(chǔ)器和各種工業(yè)接口,使工業(yè)控制更加智能化和網(wǎng)絡(luò)化,從而實(shí)現(xiàn)信息集中管理。中嵌科技的主要產(chǎn)品包括嵌入式無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等,廣泛應(yīng)用于電力、能源、樓宇自動(dòng)化等行業(yè)。
此次B+輪融資將有助于中嵌科技進(jìn)一步擴(kuò)大研發(fā)投入,加速產(chǎn)品迭代和市場(chǎng)拓展,鞏固其在嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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