對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，最近的好消息確實(shí)不多。不少海外媒體都在報(bào)道AMD的CPU零售量超過(guò)英特爾，特別是英特爾的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域——高端游戲CPU市場(chǎng)，幾乎已經(jīng)成了AMD的天下，只能說(shuō)X3D系列的游戲體驗(yàn)確實(shí)是目前獨(dú)一檔的，你幾乎找不到其他代替品。

最近，英特爾首席財(cái)務(wù)官大衛(wèi)?津斯納在 2025 年德意志銀行科技大會(huì)上也直言：

“正如你所知道的，我們?cè)谧烂娑耍绕涫歉咝阅茏烂娑?，確實(shí)‘失足踢了蹩腳球’。從營(yíng)收份額看（與銷(xiāo)量份額相比），我們的表現(xiàn)并不理想，這主要是因?yàn)槲覀兘衲暝诟叨俗烂媸袌?chǎng)沒(méi)有提供合適的產(chǎn)品。但 Nova Lake——這款即將推出的產(chǎn)品——將提供更為完整的一系列SKUs”，

畢竟曾經(jīng)主導(dǎo)CPU市場(chǎng)十年以上時(shí)間的廠(chǎng)商，英特爾顯然不會(huì)坐以待斃，除了在積極推動(dòng)先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)進(jìn)程外，Nova Lake的公開(kāi)也給了市場(chǎng)更多的信心。作為與AMD Zen 6架構(gòu)直接競(jìng)爭(zhēng)的下一代架構(gòu)，Nova Lake的有何特點(diǎn)？與Zen 6對(duì)比又如何？接下來(lái)就讓雷科技為大家來(lái)解讀吧。

Nova Lake是英特爾的關(guān)鍵勝負(fù)手

雖然Nova Lake和Zen 6的命名已經(jīng)公布了很久，但是實(shí)際的產(chǎn)品規(guī)格曝光卻是最近幾天的事情，而且英特爾和AMD幾乎是同一時(shí)間向外釋放下一代架構(gòu)的信息，屬實(shí)有點(diǎn)耐人尋味。

只能說(shuō)，AMD確實(shí)想利用好現(xiàn)在的市場(chǎng)和口碑優(yōu)勢(shì)，希望在產(chǎn)品發(fā)布前就先壓制對(duì)方，不過(guò)英特爾估計(jì)也是預(yù)判到了這點(diǎn)，選擇在同一時(shí)間段釋放信息，有一股“你要戰(zhàn)，那便戰(zhàn)”的感覺(jué)。

接下來(lái)讓我們先看看英特爾的Nova Lake，從目前公布的信息來(lái)看，桌面版 Nova Lake?S的處理器最高可能配備28個(gè)核心，同樣采用大小核設(shè)計(jì)，將包括8個(gè)性能核（P核）、16個(gè)效率核（E核）和4個(gè)低功耗核（LP-E核），并且換用新的LGA1954插槽。

圖源：Tom's Hardware

說(shuō)實(shí)話(huà)，我本以為英特爾會(huì)選擇繼續(xù)沿用2024年發(fā)布的LGA1851插槽，而非使用新的插槽。畢竟支持英特爾的用戶(hù)大多在24年和25年剛換了新的主板，如果說(shuō)明年為了升級(jí)處理器還要再買(mǎi)新主板，估計(jì)不少人都會(huì)不樂(lè)意了。

作為對(duì)比，AMD的Zen 6將繼續(xù)使用目前主流的AM5插槽，意味著用戶(hù)升級(jí)CPU可以不用更換主板，對(duì)于用戶(hù)的吸引力明顯更大。

不過(guò)，英特爾選擇更換新的插槽也是有原因的，從此前曝光的路線(xiàn)圖來(lái)看，Nova Lake的旗艦版本可能會(huì)采用雙計(jì)算片組設(shè)計(jì)，推出一款擁有16個(gè)P核+32個(gè)E核+4個(gè)LP-E核的52核處理器，估計(jì)就是英特爾對(duì)抗AMD的“秘密武器”。

Nova Lake的處理器預(yù)計(jì)將在2026年發(fā)售，具體時(shí)間估計(jì)得看英特爾的測(cè)試是否順利。另外，有消息稱(chēng)一批代號(hào)“Arrow Lake-S Refresh”的桌面處理器正在多國(guó)海關(guān)進(jìn)行清關(guān)，大概率是Arrow Lake-S系列的強(qiáng)化版，在核心主頻上會(huì)有所提升，同時(shí)也應(yīng)該解決了Arrow Lake-S的一些性能上的問(wèn)題。

從時(shí)間表來(lái)看，Arrow Lake-S Refresh可能會(huì)在今年的Q4或明年的Q1發(fā)布，填補(bǔ)Nova Lake發(fā)布之前的這段產(chǎn)品空缺。此外，代號(hào)為“Panther Lake”的移動(dòng)端處理器也預(yù)計(jì)在2026年發(fā)布，不過(guò)該架構(gòu)主要面向移動(dòng)端，應(yīng)該不會(huì)發(fā)布桌面端的產(chǎn)品。

圖源：英特爾

Panther Lake作為首款采用Intel 18A（約1.8nm）制程的消費(fèi)級(jí)處理器，是英特爾的“4年5節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃里的關(guān)鍵一環(huán)，將驗(yàn)證18A工藝的整體效果，除了穩(wěn)住和擴(kuò)大移動(dòng)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)外，還肩負(fù)著吸引代工廠(chǎng)商的責(zé)任。

值得注意的是，Panther Lake的P核和E核都將采用新的架構(gòu)，其中P核的Cougar Cove架構(gòu)將沿用到Nova Lake上，E核則是采用改進(jìn)版本的Darkmont架構(gòu)。小雷覺(jué)得，可以將其看作是Nova Lake處理器的“青春版”，雖然整體設(shè)計(jì)沒(méi)有太大的改動(dòng)，但是制程及能效得到顯著升級(jí)，同時(shí)也驗(yàn)證了新的核心架構(gòu)。

而且，從英特爾展示的Panther Lake性能來(lái)看，確實(shí)也值得期待，預(yù)計(jì)將給筆記本電腦市場(chǎng)帶來(lái)不小的沖擊。雖然英特爾的桌面端市場(chǎng)短時(shí)間內(nèi)還看不到快速回好的趨勢(shì)，但是英特爾現(xiàn)階段應(yīng)該也不用太過(guò)擔(dān)心資金等問(wèn)題，畢竟美國(guó)政府的“百億補(bǔ)貼”剛剛到賬，撐到明年是沒(méi)有問(wèn)題的。

Zen6登場(chǎng)，AMD一代“游戲神U”

AMD的Zen 6架構(gòu)也是備受期待的一代，預(yù)計(jì)將使用臺(tái)積電的3nm和2nm工藝制造。為什么會(huì)橫跨兩代制程？因?yàn)閆en 6預(yù)計(jì)將一直使用到2027年年底或者2028年的年初，才會(huì)有接任者出現(xiàn)。

對(duì)于AMD的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，這確實(shí)是個(gè)好消息，意味著AM5插槽的主板至少還能用到2027年，未來(lái)兩三年內(nèi)想升級(jí)處理器都不用考慮主板是否適配的問(wèn)題。從公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，Zen 6將依然沿用經(jīng)典的CCD設(shè)計(jì)，不過(guò)單顆CCD的最高核心數(shù)為12核，且均為雙線(xiàn)程。

圖源：Red Gaming Tech

對(duì)比Zen 5，CCD的內(nèi)核數(shù)量增加了50%，顯然是個(gè)巨大的提升，預(yù)計(jì)AMD將提供24核48線(xiàn)程及48核96線(xiàn)程的消費(fèi)級(jí)桌面處理器?？梢哉f(shuō)，多線(xiàn)程已經(jīng)成為AMD與英特爾的共同角力點(diǎn)，數(shù)框框數(shù)到眼花的事情也終于出現(xiàn)在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)了。

除了核心數(shù)的飆升外，Zen 6還有個(gè)值得期待的特性：L3緩存大升級(jí)。前期采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)的Zen 6就具有48MB的L3緩存，后期采用2nm工藝的Zen 6c可能會(huì)升級(jí)到128MB，并且具有32個(gè)核心，如果Zen 6c依然支持雙CCD設(shè)計(jì)的話(huà)，我們應(yīng)該能看到64核心128線(xiàn)程的消費(fèi)級(jí)桌面端處理器面世了。

而且，考慮到AMD還有3D V-Cache技術(shù)，單CCD的最大L3緩存容量可能達(dá)到240MB以上，雙CCD的話(huà)，緩存或達(dá)480MB以上，真的只能用恐怖如斯來(lái)形容了。游戲玩家都知道，近年來(lái)AMD的桌面端處理器之所以能夠逐漸占領(lǐng)高端游戲市場(chǎng)，靠的就是3D緩存技術(shù)，而在明年的Zen 6上，我們估計(jì)能看到這項(xiàng)技術(shù)更令人興奮的一面。

圖源：club386

不過(guò)，Zen 6的桌面端估計(jì)要等到2026年的下半年才會(huì)面世，移動(dòng)端則會(huì)在2026年的上半年發(fā)布并上市，大概率會(huì)被命名為Ryzen AI 400系列，強(qiáng)大的多核性能將讓該系列的處理器在AI領(lǐng)域有著不錯(cuò)的發(fā)揮，估計(jì)也會(huì)有新一代的NPU搭配上市。

除此之外，Zen 6架構(gòu)預(yù)計(jì)還將采用雙內(nèi)存控制器設(shè)計(jì)，雖然仍然是雙通道DDR5，但是雙控制器將有助于提升帶寬效率，強(qiáng)化AMD在內(nèi)存性能方面的優(yōu)勢(shì)。說(shuō)實(shí)話(huà)，AMD的Zen 6感覺(jué)就是沖著游戲玩家去的，幾乎每一個(gè)升級(jí)點(diǎn)都在PC游戲的“痛點(diǎn)”上。

不得不說(shuō)，AMD確實(shí)咬得非常緊，幾乎每一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)的發(fā)布時(shí)間都與英特爾對(duì)應(yīng)上，簡(jiǎn)直就是在“貼身肉搏”。

CPU大戰(zhàn)白熱化，鹿死誰(shuí)手還未定

AMD與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)將在接下來(lái)的兩年里進(jìn)入白熱化，對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，下一代Nova Lake是爭(zhēng)奪CPU市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權(quán)的核心節(jié)點(diǎn)，顯然是不容有失，這也讓英特爾在Nova Lake的信息公開(kāi)上顯得更加謹(jǐn)言慎行。

單從參數(shù)來(lái)看，AMD的Zen 6確實(shí)更有優(yōu)勢(shì)，但是我們也不能忽略X3D技術(shù)和多CCD堆疊的潛在問(wèn)題。比如X3D處理器的積熱問(wèn)題仍然存在，雖然AMD已經(jīng)采取了很多措施進(jìn)行限制和改善，但是X3D處理器燒毀的新聞仍然不少。

X3D處理器的積熱問(wèn)題可以說(shuō)是物理性質(zhì)決定的，因?yàn)?D緩存本質(zhì)上就是將緩存芯片進(jìn)行堆疊式設(shè)計(jì)，上層的緩存可以快速散熱，但是下層的緩存熱量卻難以釋放。所以，后續(xù)Zen6的3D緩存版本，能否靠著新的制程工藝來(lái)馴服積熱問(wèn)題，其實(shí)還要打個(gè)問(wèn)號(hào)。

另一方面，隨著核心數(shù)的暴漲，雙線(xiàn)程設(shè)計(jì)的功耗問(wèn)題也需要重新納入考慮范疇了，多核多線(xiàn)程搭配高主頻和3D緩存，總有一種熱量地獄即將降臨的感覺(jué)，或許這也是AMD要等臺(tái)積電的2nm工藝上線(xiàn)后，再推動(dòng)Zen 6c架構(gòu)落地的原因。

另外還有個(gè)問(wèn)題，就是臺(tái)積電的2nm工藝代工價(jià)格高昂，勢(shì)必會(huì)影響AMD的處理器定價(jià)，如果英特爾選擇用價(jià)格戰(zhàn)的方式對(duì)抗AMD，AMD或許不好應(yīng)對(duì)，畢竟性能是一方面，更多的用戶(hù)在選購(gòu)處理器時(shí)價(jià)格才是第一考量因素。

不過(guò)，現(xiàn)在討論這些也都還有些早，AMD和英特爾的處理器路線(xiàn)圖公布，現(xiàn)階段的最大作用就是讓想升級(jí)處理器的朋友可以安心升級(jí)了，畢竟有著很大提升的下一代處理器還有一年多的時(shí)間才面世。

至于筆記本用戶(hù)，不急著升級(jí)的話(huà)，倒是可以等等2026年上半年的新品，估計(jì)在性能和功耗方面都會(huì)有驚喜。