都知道臺(tái)積電芯片代工很強(qiáng)，但是你可能沒(méi)想到會(huì)這么強(qiáng)！

近日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2025年第二季度全球十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名，受到中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨，以及下半年即將發(fā)布的智能手機(jī)、筆電/PC等芯片的影響，全球前十大晶圓代工營(yíng)收至417美元以上，季增達(dá)14.6%，創(chuàng)下新高紀(jì)錄。

具體來(lái)看，臺(tái)積電的營(yíng)收排名穩(wěn)居第一位，甚至可以說(shuō)是遙遙領(lǐng)先，2025年第二季度的營(yíng)收來(lái)到302.4億美元，相比第一季度營(yíng)收同比上漲了18.5%，直接拿下晶圓代工的7成，市場(chǎng)占比達(dá)到70.2%之高。

排在第二位的是三星，第二季度的營(yíng)收31.6億美元左右，市場(chǎng)占比僅有7.3%。排在第三位的是我國(guó)的中芯國(guó)際，第二季度營(yíng)收22.1億美元左右，市場(chǎng)占比5.1%。隨后緊跟的分別是聯(lián)電、格芯、華虹集團(tuán)、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體、合肥晶合、力積電，不過(guò)后四位的市場(chǎng)占比均在1%以下。

該說(shuō)不說(shuō)的是，臺(tái)積電的還是太強(qiáng)勢(shì)，如此高的市場(chǎng)占比也是反映了臺(tái)積電在晶圓代工近乎壟斷的地位，而手機(jī)、PC、筆電甚至是汽車都離不開(kāi)芯片加工，發(fā)展勢(shì)頭依舊兇猛，對(duì)于大陸晶圓代工企業(yè)來(lái)說(shuō)，想要追趕還有很長(zhǎng)的一段路要走。但是好消息是，在前10晶圓代工企業(yè)中，我們看到了更多我國(guó)的企業(yè)，未來(lái)可期。