在折疊屏領(lǐng)域，榮耀憑借“輕薄且強大”的技術(shù)路線持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)。7月2日即將發(fā)布的榮耀Magic V5再度成為焦點：機身薄至8.8mm，成為“全球最薄折疊屏手機”，同時搭載滿血版驍龍8至尊版旗艦芯片，實現(xiàn)性能與輕薄的完美平衡。

性能巔峰：不止于芯，全維度的折疊機皇

折疊屏手機的核心競爭力，首先是性能。面對行業(yè)普遍為控制厚度和功耗而“閹割”芯片的現(xiàn)狀，榮耀Magic V5堅持搭載最頂級的滿血驍龍8至尊版芯片。榮耀產(chǎn)品線副總裁李坤強調(diào)，“榮耀Magic V5是當前行業(yè)唯一搭載滿血驍龍旗艦芯片的折疊屏手機，撐得起‘機皇’稱號”。這顆芯片不僅帶來極致流暢的操作體驗，更為AI時代復(fù)雜智能應(yīng)用提供了強大算力基礎(chǔ)，支持最新AI大模型和智能體多任務(wù)協(xié)同。

續(xù)航方面，榮耀Magic V5同樣不妥協(xié)。榮耀在材料科學(xué)和結(jié)構(gòu)設(shè)計上的突破，確保了在纖薄機身中實現(xiàn)大容量電池，解決了用戶對續(xù)航的焦慮，實現(xiàn)了輕薄與長續(xù)航的完美結(jié)合。據(jù)透露，其內(nèi)置容量高達6100mAh的青海湖刀片電池，這也是折疊屏產(chǎn)品中容量最大的電池之一。

影像層面，鏡頭模組融合精工級制造工藝與奢華美學(xué)，搭載旗艦級潛望式長焦鏡頭，補齊傳統(tǒng)折疊屏影像短板，全場景覆蓋配合計算攝影平臺，帶來頂級創(chuàng)作自由度與出片質(zhì)感。

形態(tài)革命：不止于薄，精工質(zhì)感的空間魔法

榮耀自折疊屏輕薄化創(chuàng)新以來，每一代產(chǎn)品都刷新行業(yè)紀錄。榮耀Magic V5不僅在性能上拔得頭籌，更實現(xiàn)了折疊態(tài)僅8.8mm，展開后厚度僅4.1mm，機身重量控制在217克，遠超行業(yè)水平。

這背后是榮耀在材料、鉸鏈、屏幕等核心技術(shù)領(lǐng)域長年深耕。這種對極致輕薄的追求，旨在從根本上提升折疊屏日用體驗，是技術(shù)的勝利，更是榮耀對用戶體驗深度洞察的體現(xiàn)。

智慧涌現(xiàn)：不止于AI，人機交互的未來范式

榮耀Magic V5不僅是硬件旗艦，更是AI智能體手機的行業(yè)標桿。榮耀表示其將是 “行業(yè)最強 AI 智能體手機”，AI 驅(qū)動的交互革命將來臨。

它首創(chuàng)“AI雙屏協(xié)作”新范式，充分發(fā)揮折疊屏雙屏優(yōu)勢：用戶在左屏處理文檔時，右屏的AI智能體能同步分析和提煉信息，大幅提升多任務(wù)處理效率。此外，“一語問屏”功能實現(xiàn)跨屏內(nèi)容深度識別與解讀，“執(zhí)行進化”功能讓AI從被動響應(yīng)轉(zhuǎn)向主動執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)，一句指令即可跨平臺高效完成操作。所有這些智能交互創(chuàng)新，都建立在榮耀滿血驍龍芯片強大算力基礎(chǔ)之上，重塑未來智能終端使用體驗。

結(jié)語

在其他折疊屏被迫進行“二選一”時，榮耀Magic V5用無可辯駁的產(chǎn)品力給出了終極答案：輕薄與強大，可以兼得。

7月2日，榮耀Magic V5將正式發(fā)布，讓我們拭目以待。