先不說(shuō)iPhone18ProMax外觀設(shè)計(jì)到底怎么樣，但可以確定的是，臺(tái)積電首款2納米制程工藝所打造的芯片，將會(huì)是蘋(píng)果A20Pro處理器。

如果你期待iPhone17ProMax性能暴漲，那估計(jì)會(huì)讓你失望，因?yàn)檫€是3納米制程工藝芯片，這意味著晶體管數(shù)量不會(huì)有大幅度提升，處理速度自然不會(huì)提升太多。

但iPhone18ProMax可以期待一下，A20Pro性能將會(huì)全面爆發(fā)，并且是呈現(xiàn)出碾壓優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)蘋(píng)果分析師郭明錤最新報(bào)告顯示，iPhone18ProMax所搭載的A20Pro芯片將放棄原先的封裝方案，而是采用WMCM封裝技術(shù)。

這種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)將NPU、GPU、CPU、內(nèi)存、NPU同步封裝，整個(gè)處理器模塊組面積更小，數(shù)據(jù)傳輸距離也大大縮短。

明年iPhone18ProMax還將配備自主研發(fā)的C2調(diào)制解調(diào)器，機(jī)哥希望蘋(píng)果自研5G芯片也能采用集成封裝工藝，這樣可以全面改善蘋(píng)果手機(jī)信號(hào)差的問(wèn)題。

正因?yàn)檫@種封裝技術(shù)太先進(jìn)，所以iPhone18ProMax在配備A20Pro芯片后，成本會(huì)暴漲。

機(jī)哥此前就前瞻，由于iPhone18ProMax芯片性能和成本暴漲，這也給了蘋(píng)果漲價(jià)的理由，預(yù)計(jì)明年的蘋(píng)果超大杯機(jī)型會(huì)更加昂貴。

據(jù)悉，A20Pro性能相比A19Pro至少提升20%以上，同時(shí)能效提升35%。

值得一提的是，華為旗艦機(jī)所配備的麒麟9系列芯片開(kāi)始朝著集成封裝工藝發(fā)展，例如麒麟9020就將內(nèi)存集成在芯片上，麒麟8020就集成衛(wèi)星通信模塊等，預(yù)計(jì)未來(lái)所集成的模塊組也會(huì)越來(lái)越多。

但就性能而言，麒麟9系列相比蘋(píng)果A系列芯片，未來(lái)兩年的差距還是會(huì)很懸殊。

值得注意的是，iPhone18ProMax還擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，這畢竟是首款2納米制程工藝芯片。而臺(tái)積電明年量產(chǎn)的大部分2納米芯片，都是以A20Pro為主。

所以高通驍龍芯片即便也采用2納米制程工藝，但排單估計(jì)要等到2027年，這樣一對(duì)比，A20Pro在制程工藝方面至少領(lǐng)先安卓手機(jī)一年。

明年，iPhone18ProMax與國(guó)產(chǎn)手機(jī)的差距將會(huì)全面拉開(kāi)，畢竟A20Pro的封裝工藝和制程工藝都要更先進(jìn)，而且iOS相比安卓系統(tǒng)對(duì)于芯片的兼容性更好，能夠更有效釋放芯片性能。

此外，除了WMCM封裝工藝外，蘋(píng)果將會(huì)進(jìn)一步提升芯片集成方案，采用SoIC集成芯片模塊組，就是將兩塊先進(jìn)的芯片直接堆疊在一起，允許堆疊芯片之間實(shí)現(xiàn)超高密度連接，從而進(jìn)一步降低延遲、提升性能。

不過(guò)這項(xiàng)技術(shù)很可能僅限于M5系列芯片組，但未來(lái)有望下放至蘋(píng)果A系列芯片。