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近日，據(jù)數(shù)碼領(lǐng)域爆料人士“數(shù)碼閑聊站”透露，榮耀正研發(fā)一款搭載10000mAh超大容量電池的新機型。該機預計將配備聯(lián)發(fā)科下一代天璣8500處理器，并采用6.79英寸1.5K分辨率LTPS OLED屏幕，計劃于2026年上半年正式發(fā)布。

根據(jù)爆料信息，這款神秘新機在工程樣機階段已展現(xiàn)出顯著特點。其搭載的10000mAh電池將成為榮耀品牌迄今為止容量最大的手機電池解決方案。值得注意的是，盡管電池容量顯著提升，新機在厚度控制方面仍保持合理水平。目前該設備的最終命名尚未確定。

與榮耀當前電池容量最大的X70機型相比，新機的電池容量提升了約20%。榮耀X70作為中端產(chǎn)品，搭載驍龍6 Gen 4處理器，配備8300mAh電池，機身厚度為8.0毫米，重量控制在199克。業(yè)內(nèi)人士推測，萬毫安時新機在保持相近輕薄設計的同時，可能將厚度控制在9毫米以內(nèi)，重量預計在210-220克之間。

除這款大電池新機外，榮耀還在積極推進其他產(chǎn)品線的更新。據(jù)悉，榮耀Magic 8和Magic 8 Pro系列預計將于今年10月發(fā)布，而搭載驍龍8系列芯片的榮耀GT 2系列也有望在年底前面市。這些動向顯示榮耀正在加強在中國市場的產(chǎn)品布局，通過差異化產(chǎn)品策略滿足不同用戶需求。

若該機如期上市，將成為智能手機市場上電池容量最大的機型之一，有望解決用戶長期以來的續(xù)航焦慮問題。這也反映出手機廠商在電池技術(shù)方面的持續(xù)探索，以及對于用戶使用需求的深度回應。

業(yè)界關(guān)注榮耀將如何在大電池容量與機身輕薄化之間取得平衡，以及天璣8500處理器與萬毫安時電池的組合將帶來怎樣的性能表現(xiàn)。隨著2026年發(fā)布時間的臨近，預計將有更多產(chǎn)品細節(jié)陸續(xù)披露。

本文基于公開爆料信息整理，具體產(chǎn)品規(guī)格以官方發(fā)布為準