8月21日消息，據韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內存HBM4的樣品已獲得英偉達（Nvidia）的驗證通過，預計8月底便可進入最終的預生產（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產。

一名業(yè)內人士透露，據其了解三星HBM4的各種質量項目（包括良率等）皆獲得了英偉達的正面評價，目前已進入預生產階段。“若預生產測試也通過，估計11月或12月就可量產?！?/p>

預生產是半導體量產前的最后驗證程序。三星7月提供的HBM4原型是一款“工程樣本”，而預生產程序會測試樣本跟客戶GPU的兼容性，評估在特定溫度環(huán)境下，質量能否達到要求。一旦通過這個階段，便可轉入量產期。

英偉達預計會將HBM4應用于英偉達下一代AI加速器“Rubin”。目前，英偉達HBM助理供應商SK海力士（SK hynix）早在今年3月就成功將HBM4樣品送交英偉達驗證、并于今年6月初初步生產，計劃今年10月開始量產。如果三星HBM4順利通過預生產階段，則11月便有望量產，這迅速拉近與SK海力士的距離。

市場也有消息傳出，三星的12層堆疊HBM3E將在8月底前通過英偉達質量測試并開始交貨。業(yè)界認為，英偉達、SK海力士近來談判HBM產量與報價時陷入拉鋸，暗示三星可能即將向英偉達供貨。

如果三星成功打入英偉達的HBM3E及HBM4供應鏈，那么2026年的AI內存市場勢必會出現重大變化。今年上半，三星的HBM市占率從2024年同期的41%驟減至17%，而SK海力士卻從55%增至62%，美光（Micron）也從4%拉升至21%。業(yè)界相信，三星明年的HBM銷售增長率有望提升一倍以上。

編輯：芯智訊-林子