據(jù)臺媒《工商時報》報道，8月22日上午，人工智能（AI）芯片龍頭大廠英偉達（NVIDIA）CEO黃仁勛搭乘私人飛機抵達中國臺灣，這也是他今年度第三次訪臺。一下飛機就趕往新竹臺積電總部發(fā)表演講，并計劃在臺北與臺積電創(chuàng)始人張忠謀夫婦見面，為張忠謀慶生。后續(xù)，黃仁勛還將與臺積電董事長魏哲家等高管共進晚餐，結束后再返回美國。

報道稱，此次黃仁勛訪臺是為了其下一代GPUG芯片Vera Rubin和即將推出的Spectrum-X Photonics 交換機芯片等新品進行討論。供應鏈消息也顯示，Vera Rubin即將在臺積電開始試產(chǎn)。

Rubin GPU將采用臺積電第三代3nm（N3P） 制程代工，并以封裝面積達4 倍光罩尺寸（Reticle size） 之CoWoS-L 技術打造，采Chiplet（小芯片）架構，這與傳統(tǒng)單芯片GPU 差別很明顯，擁有更高性能、可擴展性和成本效率。

Rubin GPU計劃是在2025年底量產(chǎn)，2026 年初上市銷售。然而市場上先前有傳聞指出，但由于設計問題，可能有延誤的情況。不過，根據(jù)外資投行的調(diào)查指出，Rubin 并未出現(xiàn)延誤，首顆Rubin 芯片預計將于10 月在臺積電晶圓廠試產(chǎn)，即使芯片設計仍在持續(xù)微調(diào)，但工程樣品仍有望于今年第四季如期完成。芯片與系統(tǒng)設計將于2026 年3 月定案，2026年第二季量產(chǎn)，第三季服務器機架開始放量出貨。因此，在Rubin GPU準備試產(chǎn)的關鍵點，黃仁勛的到訪應該是為了保障Rubin GPU后續(xù)在臺積電的生產(chǎn)。

一直以來，英偉達與臺積電合作緊密。黃仁勛曾說，英偉達的成功是建構在臺積電的基礎上，沒有臺積電就不會有英偉達。目前，英偉達有6類全新芯片與臺積電合作，包括新款中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、NVLink交換機芯片、網(wǎng)通芯片和硅光子芯片等，都在臺積電工廠內(nèi)生產(chǎn)。

對于中國臺灣在AI產(chǎn)業(yè)鏈的角色，黃仁勛給予高度肯定。他透露，英偉達正與富士康合作建設臺灣首座AI工廠，但這不會是最后一座。“中國臺灣擁有龐大的電子制造生態(tài)系統(tǒng)，包括鴻海、廣達、緯創(chuàng)、緯穎等優(yōu)秀企業(yè)，這些公司都將受益于AI機器人領域的下一波革命?！?/p>

黃仁勛描繪AI新工業(yè)革命藍圖時強調(diào)，“我們正處于新工業(yè)革命的起點，AI將無所不在”。他預期每個社會、每家公司、每個人都將使用AI，這將提升各行各業(yè)生產(chǎn)力，并創(chuàng)造前所未見的全新應用。

展望未來發(fā)展，黃仁勛預告將于10月首次在華盛頓特區(qū)舉辦GTC大會，探討AI在量子計劃、電信、物理、化學、材料科學等專業(yè)領域的應用。他強調(diào)，除了ChatGPT、Gemini等聊天機器人外，AI將在更多垂直領域發(fā)揮關鍵作用。

值得一提的是，近日業(yè)內(nèi)傳出英偉達對華特供的H20芯片被傳出停產(chǎn)消息。芯片設計業(yè)者分析稱，原本要重啟到成品就需要6個月的流程，對芯片廠商來說，要以急單生產(chǎn)會增加額外成本，更何況H20還需要向美國政府分享15%的營收，這也使得其生產(chǎn)效益大幅降低。更為關鍵的是，英偉達尚未打消中國大陸政府對于其芯片安全問題的疑慮。雖然英偉達之前一直聲稱其芯片沒有后門，并會與政府保持良好溝通。

編輯：芯智訊-浪客劍