H20 被悄然判了“死刑”后，英偉達還能靠 “特供版” 留住中國市場嗎？在外界還在揣測英偉達下一步動作時，傳聞基于最新 Blackwell 架構的 B300 閹割版 B30A 芯片已悄然進入測試階段，黃仁勛更是緊急奔赴臺灣拜訪臺積電準備下一代芯片 —— 這一連串操作背后，是英偉達對中國 AI 芯片市場的不甘心，還是又一次 “閹割特供” 的權宜之計呢？

H20 的興衰，堪稱英偉達在華 “特供策略” 的縮影。作為 Hopper 架構下專為中國市場打造的閹割產品，從算力參數(shù)對比來看，H20 的性能遠不及 H200，甚至連其 10% 都難以達到。而 H200 作為英偉達推出的先進芯片，它率先采用 HBM3e 內存，內存容量達 141GB，傳輸帶寬高達 4.8TB/s，在關鍵的算力表現(xiàn)上，H200 運行 700 億參數(shù)的 Llama 2 模型時，推理速度近乎 H100 的兩倍，隨著軟件的持續(xù)優(yōu)化更新，性能還在不斷提升。

但 H20 卻依然憑借 AI 算力需求缺口，在 2024 年狂銷 80 萬片，為英偉達貢獻了全球總收入 13% 的份額。但好景不長，美國政府的管制政策突然加碼：要求 H20 必須改用 GDDR 顯存而非高帶寬 HBM，直接切斷其合規(guī)路徑；即便后續(xù)勉強獲得出口許可，又被要求將在華銷售額的 15% 上繳美國政府，中國網信辦也同步約談，要求解釋芯片安全風險。內憂外患之下，H20 的停產幾乎成為必然，也讓英偉達的 “特供模式” 首次遭遇重大挫折。

在此期間，英偉達 CEO 黃仁勛多次公開表達對美國芯片出口管制政策的不滿。他直言，美國對中國人工智能芯片的出口管制是 “失敗的”，這一政策不僅沒有攔住中國在芯片領域的自主發(fā)展步伐，反而給美國公司造成了數(shù)十億美元的銷售損失。黃仁勛曾透露，自前任總統(tǒng)拜登執(zhí)政以來，英偉達在中國的市場份額已從 95% 降至 50%(現(xiàn)在應該份額降得更多了)。他感嘆，世界上一半以上的人工智能研究人員身處中國，美國的出口管制迫使這些專家轉向研發(fā)中國本土技術，使得英偉達在中國面臨的競爭愈發(fā)激烈。

黃仁勛更是指出，限制英偉達 AI 芯片對中國出口，實際上將為中國本土芯片企業(yè)如華為創(chuàng)造成長空間。他認為，過度限制 AI 芯片出口是 “短視行為”，無法有效阻止中國在 AI 領域的進步，反倒加速了中國自主研發(fā)的進程。事實也確實如此，在美國的重重限制下，以華為為代表的中國科技企業(yè)加快了人工智能硬件的研發(fā)腳步，不斷推出具有競爭力的產品，逐步搶占市場份額。

面對 H20 留下的市場空白，英偉達迅速將希望寄托在 B30A 身上。據(jù)路透社披露，這款新芯片瞄準 Blackwell 架構，采用單芯片設計，算力約為旗艦 B300 雙芯片配置的一半：配備 128GB 新一代 HBM3e 內存，內存帶寬突破 4.5TB/s，較 H20 提升 12.5%；更關鍵的是，為規(guī)避美國對物理帶寬的限制，B30A 采用分頻傳輸技術，將數(shù)據(jù)通道拆分為四組獨立頻段，通過時序復用實現(xiàn) 4.8TB/s 邏輯帶寬的同時，把物理帶寬控制在 1.2TB/s 的管制閾值內。按照計劃，英偉達希望 2025 年 9 月就向中國客戶提供測試樣品，試圖用更快的迭代速度穩(wěn)住市場。

而黃仁勛近期臺灣之行，也暴露了英偉達更長遠的布局。據(jù)臺積電內部消息，雙方正合作推進下一代 Ruben 架構的六款新產品制造，涵蓋新中央處理器與 AI 通用處理器，顯然是為后續(xù)芯片迭代鋪路。

但這一動作卻引發(fā)網友更多調侃：“H20 是 H200 閹割版，B30A 是 B300 閹割版，按照這個‘命名規(guī)則’，下一個中國特供閹割版是不是該叫 R40 了？”

從 H20 的被迫停擺，到 B30A 的緊急補位，再到網友對 R40 的調侃，英偉達在華的每一步都繞不開美國 “閹割” 與 “合規(guī)” 的枷鎖。對于中國 AI 產業(yè)而言，這既是算力供應的不確定性，也是自主研發(fā)加速突破的倒逼；

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