《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9月3日訊（記者 李佳怡）又一杭州六小龍企業(yè)—強(qiáng)腦科技獲融資。

廣東道氏技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“道氏技術(shù)”）近日發(fā)布公告稱，其控股香港佳納有限公司（以下簡(jiǎn)稱“香港佳納”）擬以自有資金3000萬美元（約合2.13億人民幣），認(rèn)購(gòu)強(qiáng)腦科技Pre-B輪優(yōu)先股，從而獲得強(qiáng)腦科技少數(shù)股東權(quán)益。

強(qiáng)腦科技創(chuàng)立于?2015年2月?，由創(chuàng)始人韓璧丞率領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在哈佛大學(xué)創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室孵化而來，主要致力于非侵入式腦機(jī)接口技術(shù)的研發(fā)。

與需要通過開顱手術(shù)將電極植入大腦皮層的侵入式腦機(jī)接口不同，非侵入式腦機(jī)接口僅需通過在頭皮表面采集信號(hào)，安全性更高、適用范圍更廣。

韓璧丞此前接受媒體采訪曾表示，選擇從非侵入式技術(shù)起步，便是為了更早更快實(shí)現(xiàn)技術(shù)規(guī)?；涞亍?/p>

2018年，強(qiáng)腦科技將總部遷至杭州，與游戲科學(xué)、深度求索、宇樹科技、云深處科技及群核科技等一批科技創(chuàng)新企業(yè)共同被稱為“杭州六小龍”。

目前，強(qiáng)腦科技已推出智能仿生肢體、腦機(jī)智能安睡儀等多款產(chǎn)品，這意味著腦機(jī)接口技術(shù)正逐漸從實(shí)驗(yàn)室走向商業(yè)化應(yīng)用階段。

據(jù)道氏技術(shù)發(fā)布的公告顯示，強(qiáng)腦科技目前尚處于Pre-B輪階段。

此前，市場(chǎng)有傳聞稱強(qiáng)腦科技正以超13億美元的估值洽談約1億美元的IPO前融資，或?yàn)楹罄m(xù)在香港或內(nèi)地IPO鋪路，且已開始準(zhǔn)備上市文件。

對(duì)此，強(qiáng)腦科技暫無回應(yīng)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者的采訪。

道氏技術(shù)則是一家專注于新材料研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，主要業(yè)務(wù)涵蓋固態(tài)電池材料、碳材料和陶瓷材料等領(lǐng)域。

其中，道氏技術(shù)主營(yíng)生產(chǎn)的石墨烯、碳納米管等材料，具備優(yōu)異的導(dǎo)電性、機(jī)械強(qiáng)度、柔韌性等特點(diǎn)，適用于電子皮膚等先進(jìn)產(chǎn)品的制造。這類材料與強(qiáng)腦科技在仿生肢體等設(shè)備研發(fā)中的需求高度契合，同時(shí)也能夠?yàn)榈朗霞夹g(shù)推進(jìn)“AI+新材料”戰(zhàn)略提供重要的應(yīng)用落地場(chǎng)景。

道氏技術(shù)所發(fā)的公告也披露，入股強(qiáng)腦科技旨在借助強(qiáng)腦科技在醫(yī)療康復(fù)、教育消費(fèi)和人機(jī)交互領(lǐng)域應(yīng)用腦機(jī)接口技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步增強(qiáng)“AI+新材料”生態(tài)賦能與商業(yè)化落地能力，同時(shí)推進(jìn)公司碳材料產(chǎn)品在電子皮膚等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域應(yīng)用的進(jìn)程。

值得一提的是，根據(jù)道氏技術(shù)于8月13日披露的2025年半年度報(bào)告，該公司上半年研發(fā)投入呈現(xiàn)明顯收縮。數(shù)據(jù)顯示，其研發(fā)費(fèi)用同比大幅減少41.39%，降至88.68百萬元人民幣，主要原因在于直接研發(fā)材料投入及人員費(fèi)用減少。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》注意到，道氏技術(shù)在公告中也明確指出，強(qiáng)腦科技所處的腦機(jī)接口行業(yè)屬于新興行業(yè)，截至2024年底尚未盈利。

一位腦機(jī)接口從業(yè)人士《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，受行業(yè)在技術(shù)成熟度、商業(yè)化落地進(jìn)度、市場(chǎng)發(fā)展格局等方面均存在不確定性影響，強(qiáng)腦科技經(jīng)營(yíng)目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)存在一定不確定性?！耙虼?，此次投資可看作是道氏技術(shù)對(duì)未來新興產(chǎn)業(yè)的押注，但也存在一定風(fēng)險(xiǎn)?！?/p>

財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，強(qiáng)腦科技此前還完成了多輪融資，2016年3月獲得天使輪融資，投資人為翰潭投資和金華商人孔小仙，同年6月獲得550萬美元Pre-A輪融資，2019年完成A輪融資，2020年完成B輪融資，躋身獨(dú)角獸行列。2023年7月，浙江東方領(lǐng)投強(qiáng)腦科技，投資金額達(dá)2億美元。2025年6月強(qiáng)腦科技又募集6.5億美元，成立八年來已經(jīng)累計(jì)融資超過10億美元，當(dāng)前估值或達(dá)50億美元。