關(guān)注、點(diǎn)贊、轉(zhuǎn)發(fā)！更多科技資訊，持續(xù)為你帶來！

榮耀公司近日正式確認(rèn)將推出新一代豎向折疊屏手機(jī)Magic V Flip 2。根據(jù)官方透露的信息，該機(jī)型將與知名時(shí)尚設(shè)計(jì)師Jimmy Choo教授再度合作，采用獨(dú)特的星鉆工藝背板設(shè)計(jì)。雖然具體發(fā)布日期尚未公布，但首支預(yù)告片的釋出預(yù)示著產(chǎn)品可能在本月內(nèi)正式亮相。

根據(jù)榮耀發(fā)布的預(yù)告信息，Magic V Flip 2將采用特殊制造工藝打造的星鉆效果背板，呈現(xiàn)出獨(dú)特的星空視覺效果。這是榮耀繼前代產(chǎn)品后，再次與Jimmy Choo教授展開跨界合作。

在屏幕配置方面，這款折疊屏手機(jī)將搭載6.8英寸LTPO主顯示屏，并配備4英寸LTPO高刷新率外屏。這種雙LTPO屏幕組合有望在保證顯示效果的同時(shí)，顯著提升設(shè)備的能效表現(xiàn)。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，Magic V Flip 2可能搭載高通驍龍8s Gen 4芯片組。該芯片采用臺(tái)積電4納米制程工藝，目前已在多款性能導(dǎo)向型手機(jī)上得到應(yīng)用，包括Redmi Turbo 5 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro等機(jī)型。

在續(xù)航能力方面，新機(jī)預(yù)計(jì)將配備5500mAh大容量電池，支持80W有線快充技術(shù)。若消息屬實(shí)，這將是2025年豎向折疊屏手機(jī)中電池容量最大的機(jī)型之一。

消息人士指出，Magic V Flip 2在機(jī)身設(shè)計(jì)上將比前代產(chǎn)品更加輕薄。據(jù)估算，新機(jī)展開后厚度可能控制在7毫米以內(nèi)，整機(jī)重量約為190克。

在中國(guó)市場(chǎng)，第一代Magic V Flip的起售價(jià)為4999元。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，新款機(jī)型可能延續(xù)相似的定價(jià)策略。

隨著折疊屏手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)升溫，榮耀此次推出的Magic V Flip 2憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)語言和強(qiáng)勁的硬件配置，有望在高端折疊屏細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)重要位置。該產(chǎn)品的正式發(fā)布將進(jìn)一步豐富榮耀在折疊屏產(chǎn)品線的布局，為用戶提供更多選擇。

目前，榮耀官方尚未公布Magic V Flip 2的具體發(fā)布時(shí)間和詳細(xì)參數(shù)配置，更多信息有待后續(xù)官方披露。