8月26日-28日，深圳國際電子展（ELEXCON 2025）在深圳會(huì)展中心（福田）盛大啟幕。作為聚焦AI芯片、嵌入式系統(tǒng)、電源管理及Chiplet等前沿領(lǐng)域的行業(yè)盛會(huì)，本屆展會(huì)匯聚全球頂尖企業(yè)，集中呈現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與發(fā)展趨勢(shì)。

作為國內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲(chǔ)主控芯片全棧自研的企業(yè)，康芯威重磅亮相展會(huì)，通過展示全自研高端存儲(chǔ)主控芯片、模組產(chǎn)品及終端設(shè)備演示，全面彰顯其在AIoT與嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)積淀，并以“芯存萬物，智聯(lián)未來”專場(chǎng)活動(dòng)為窗口，傳遞布局車規(guī)與AI新賽道、助力國產(chǎn)存儲(chǔ)生態(tài)建設(shè)的決心。

全棧自研筑壁壘：從技術(shù)到供應(yīng)鏈，破解產(chǎn)業(yè)“卡脖子”難題

在 5G、AI、智能駕駛等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，高性能、高可靠存儲(chǔ)需求持續(xù)攀升，而存儲(chǔ)主控芯片作為產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，長期面臨海外技術(shù)壟斷。自2018年成立以來，康芯威始終以“自主可控”為核心目標(biāo)，專注嵌入式存儲(chǔ)主控芯片及模組研發(fā)，逐步構(gòu)建起覆蓋技術(shù)、團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)鏈的全維度競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

康芯威的研發(fā)實(shí)力，源于一支行業(yè)頂尖的核心團(tuán)隊(duì)——由MMC（eMMC前身）全球發(fā)明人熊福嘉博士領(lǐng)銜，研發(fā)人員占比高達(dá)70%，核心成員多來自美光、三星、閃迪等國際一線原廠，平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)超10年。

深厚的技術(shù)積累，支撐公司實(shí)現(xiàn)從 IP 設(shè)計(jì)、硬件開發(fā)、固件研制到系統(tǒng)整合的全流程自研能力。其主控芯片可全面兼容三星、海力士、美光、鎧俠、閃迪、長江存儲(chǔ)等主流閃存顆粒，容量覆蓋8GB至256GB；能為客戶提供定制化固件服務(wù)，并搭載壽命監(jiān)控、數(shù)據(jù)恢復(fù)等增強(qiáng)功能，滿足多場(chǎng)景差異化需求。

康芯威市場(chǎng)總監(jiān)梁槐花

在全球供應(yīng)鏈波動(dòng)加劇的背景下，供應(yīng)鏈自主可控成為企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力?？敌就袌?chǎng)總監(jiān)梁槐花強(qiáng)調(diào)，公司已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品供應(yīng)鏈100%全國產(chǎn)化，公司芯片由中芯國際完成流片，封測(cè)環(huán)節(jié)交由通富微電執(zhí)行，工藝與品質(zhì)均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，不僅有效規(guī)避海外供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，更切實(shí)為解決存儲(chǔ)領(lǐng)域“卡脖子”問題提供了國產(chǎn)方案。

此外，為提升客戶服務(wù)響應(yīng)效率，康芯威在深圳、合肥、上海三地布局研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，輻射華南、華中與華東核心電子產(chǎn)業(yè)帶，可為客戶提供本土化、全天候的一對(duì)一技術(shù)支持，形成“技術(shù)研發(fā)+供應(yīng)鏈保障+本地化服務(wù)”的完整閉環(huán)。

市場(chǎng)與產(chǎn)品雙突破：6000萬顆出貨印證實(shí)力，KS6581成技術(shù)標(biāo)桿

技術(shù)與供應(yīng)鏈的雙重優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)康芯威在市場(chǎng)中快速突圍，同時(shí)也催生出兼具性能與可靠性的明星產(chǎn)品，成為其打開國內(nèi)外市場(chǎng)的“敲門磚”。

據(jù)梁槐花介紹，截至目前，康芯威自研eMMC主控芯片累計(jì)出貨量已突破6000萬顆，在電視與機(jī)頂盒存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)市場(chǎng)中占有率第一，覆蓋平板領(lǐng)域前十大客戶中的絕大多數(shù)，以及車載后裝前五大客戶，并成功進(jìn)入品牌手機(jī)供應(yīng)鏈。同時(shí)將業(yè)務(wù)拓展至韓國市場(chǎng)，已導(dǎo)入韓國OTT頭部客戶供應(yīng)鏈，合作伙伴包括中興、海信、TCL、視源等知名企業(yè)，國產(chǎn)替代成果顯著。

展會(huì)期間，康芯威產(chǎn)品總監(jiān)于大慶重點(diǎn)推介了公司核心產(chǎn)品——eMMC主控芯片KS6581，該芯片基于40nm低功耗先進(jìn)工藝打造，可適配SLC/MLC/TLC NAND flash，最大支持容量256GB，能滿足多場(chǎng)景存儲(chǔ)需求。

康芯威產(chǎn)品總監(jiān)于大慶

在性能與可靠性上，KS6581表現(xiàn)亮眼：內(nèi)置多項(xiàng)硬件加速模塊與LDPC糾錯(cuò)引擎，硬件糾錯(cuò)能力達(dá)105bit/4KB，軟件糾錯(cuò)能力達(dá)120bit/4KB，可有效保障數(shù)據(jù)讀寫穩(wěn)定性；工作溫度范圍覆蓋- 40°C至95°C，能適應(yīng)極端環(huán)境，待機(jī)功耗低于500μA，兼顧低功耗與強(qiáng)適應(yīng)性；同時(shí)集成電壓檢測(cè)器、溫度傳感器和256位eFUSE，進(jìn)一步提升系統(tǒng)安全性與穩(wěn)定性。此外，芯片支持UART、GPIO、SDIO等豐富外設(shè)接口，顯著增強(qiáng)跨平臺(tái)兼容性與應(yīng)用靈活性。

為確保產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的性能與兼容性，康芯威構(gòu)建了全流程服務(wù)體系：從設(shè)計(jì)評(píng)估、客戶平臺(tái)行為分析到特殊案例處理，形成全周期服務(wù)閉環(huán)；自主研發(fā)APK Tool、LLF Tool、WZ Tool及MP量產(chǎn)工具，可實(shí)現(xiàn)對(duì)eMMC健康狀況監(jiān)測(cè)、固件升級(jí)、故障分析、量產(chǎn)測(cè)試與可靠性驗(yàn)證的全面支持，大幅提升客戶生產(chǎn)與維護(hù)效率。

于大慶表示，KS6581通過了耐久性、數(shù)據(jù)保持能力、讀寫干擾等多維度嚴(yán)苛測(cè)試；MP量產(chǎn)工具支持多端口HS400高速操作，兼容主流自動(dòng)化設(shè)備，可顯著提升生產(chǎn)測(cè)試效率與產(chǎn)品良率；FA分析工具（Super Tool）則具備指令發(fā)送、日志回放、電源與時(shí)鐘控制等功能，能快速定位故障原因，為客戶提供高效本土化技術(shù)支持。

康芯威的技術(shù)實(shí)力也獲得業(yè)內(nèi)的高度認(rèn)可。在由ELEXCON 2025與電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合舉辦的“2025半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)”評(píng)選中，其自主研發(fā)的eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)主控芯片憑借突出的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用價(jià)值，榮獲“年度優(yōu)秀AI芯片獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)通過專業(yè)人士投票與專家評(píng)審結(jié)合的方式評(píng)選，聚焦AI與雙碳領(lǐng)域，此次獲獎(jiǎng)既是對(duì)康芯威技術(shù)實(shí)力的肯定，也彰顯了其在AI存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

錨定車規(guī)與AI新賽道：明年推出新一代芯片，構(gòu)建國產(chǎn)存儲(chǔ)新生態(tài)

隨著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用和智能汽車市場(chǎng)滲透率的快速提升，存儲(chǔ)需求正經(jīng)歷深刻變革。在AI服務(wù)器、智能眼鏡、邊緣計(jì)算設(shè)備及智能車載系統(tǒng)等新興應(yīng)用場(chǎng)景中，存儲(chǔ)產(chǎn)品面臨“更大容量、更快速度、更低功耗、更高可靠性”的全面升級(jí)需求。為應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，康芯威正在研發(fā)下一代eMMC 及UFS 等高性能主控芯片產(chǎn)品線，以全方位滿足未來智能化、高可靠存儲(chǔ)市場(chǎng)的多元需求。

在媒體互動(dòng)環(huán)節(jié)，康芯威銷售副總經(jīng)理蘇俊杰表示，當(dāng)前國內(nèi)主控芯片市場(chǎng)仍以海外及臺(tái)系廠商為主導(dǎo)，國產(chǎn)廠商市場(chǎng)占比相對(duì)較小。盡管康芯威已實(shí)現(xiàn)6000萬顆主控芯片出貨，但在國際市場(chǎng)仍處于起步階段；國內(nèi)同行業(yè)目前多聚焦細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展，尚未形成激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局，這為康芯威進(jìn)一步拓展市場(chǎng)、強(qiáng)化國產(chǎn)替代優(yōu)勢(shì)提供了空間。

康芯威銷售副總經(jīng)理蘇俊杰

蘇俊杰指出，不同行業(yè)對(duì)嵌入式存儲(chǔ)的需求差異顯著——以車規(guī)領(lǐng)域?yàn)槔?，?duì)芯片的溫度適應(yīng)性、可靠性、穩(wěn)定性要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子。為此，康芯威已推出十余類覆蓋多應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品，并通過定制化測(cè)試與性能優(yōu)化，滿足車規(guī)級(jí)芯片的高標(biāo)準(zhǔn)需求。

針對(duì)未來產(chǎn)品規(guī)劃，蘇俊杰透露，康芯威計(jì)劃于2026年推出新一代eMMC主控芯片，主打 “更高性能、更小封裝、更低功耗”，將精準(zhǔn)適配AI應(yīng)用及車規(guī)市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)的高要求，未來研發(fā)資源將重點(diǎn)投向這兩大方向。

在汽車電子業(yè)務(wù)上，康芯威已取得階段性突破——產(chǎn)品已導(dǎo)入保隆汽車等企業(yè)的車載360環(huán)視系統(tǒng)，雖目前體量較小，但起量速度迅猛。蘇俊杰表示，公司將依托自有主控技術(shù)能力，深度布局車機(jī)存儲(chǔ)市場(chǎng)，力爭(zhēng)成為國產(chǎn)車載存儲(chǔ)領(lǐng)域的頭部供應(yīng)商。

談及全系列主控芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)挑戰(zhàn)，蘇俊杰坦言，從IP、硬件、固件到系統(tǒng)全流程設(shè)計(jì)均存在較高門檻，過去20年間國內(nèi)多家企業(yè)曾嘗試進(jìn)入該領(lǐng)域，但成功者寥寥。康芯威憑借持續(xù)扎實(shí)的研發(fā)投入，逐步攻克芯片設(shè)計(jì)與兼容性難題，尤其在多品牌閃存顆粒兼容與終端產(chǎn)品適配方面形成顯著優(yōu)勢(shì)。

蘇俊杰強(qiáng)調(diào)，客戶對(duì)康芯威品牌認(rèn)可度的提升，一方面源于公司技術(shù)能力可切實(shí)解決客戶痛點(diǎn)，另一方面則是在全球供應(yīng)鏈波動(dòng)背景下，公司能提供穩(wěn)定可靠的國產(chǎn)替代方案，保障客戶供應(yīng)鏈安全。

“存儲(chǔ)供應(yīng)鏈安全事關(guān)國家數(shù)據(jù)安全”，蘇俊杰表示，康芯威已在PCIe等技術(shù)領(lǐng)域展開布局，未來將推出相應(yīng)產(chǎn)品，同時(shí)探索基于自主可控架構(gòu)的存儲(chǔ)解決方案，持續(xù)推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)自主研發(fā)，助力國產(chǎn)存儲(chǔ)生態(tài)建設(shè)。

總結(jié)

此次ELEXCON 2025展會(huì)，不僅是康芯威展示技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)成果的窗口，更彰顯了其錨定車規(guī)與AI新賽道、推動(dòng)國產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的決心。未來，隨著新一代產(chǎn)品的推出與戰(zhàn)略布局的深化，康芯威有望在存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域進(jìn)一步鞏固領(lǐng)先地位，為數(shù)字世界新生態(tài)構(gòu)建注入更多“中國芯”力量。