8月26日，深圳會(huì)展中心（福田）迎來了一場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)——由ELEXCON 2025深圳國(guó)際電子展與電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合舉辦的“2025半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮隆重舉行。本屆獎(jiǎng)項(xiàng)聚焦AI與雙碳領(lǐng)域，通過電子行業(yè)專業(yè)人士網(wǎng)絡(luò)投票與專家評(píng)審相結(jié)合的方式，評(píng)選出在技術(shù)創(chuàng)新與供應(yīng)鏈服務(wù)方面表現(xiàn)卓越的企業(yè)。

康芯威在此次評(píng)選中脫穎而出，憑借自主研發(fā)的eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)主控芯片榮獲“年度優(yōu)秀 AI芯片獎(jiǎng)”。作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲(chǔ)主控芯片全棧自研的企業(yè)，康芯威此次獲獎(jiǎng)充分展現(xiàn)了其在存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)影響力。

eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)主控芯片堪稱技術(shù)創(chuàng)新的杰出代表。該芯片支持4GB-256GB容量范圍，適配先進(jìn)的MLC/TLC/QLC NAND flash，工作溫度范圍覆蓋-25~85℃，順序讀/寫最高300MBps/210MBps。產(chǎn)品不僅支持HS400標(biāo)準(zhǔn)，還采用先進(jìn)的LDPC糾錯(cuò)算法，使容錯(cuò)率較傳統(tǒng)算法提升三倍以上，在讀寫速度、可靠性和糾錯(cuò)能力等方面均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

技術(shù)創(chuàng)新方面，該芯片通過強(qiáng)化斷電保護(hù)和壞塊監(jiān)測(cè)等算法，顯著提升了產(chǎn)品可靠性；芯片尺寸較行業(yè)主流產(chǎn)品小10%以上，在12英寸晶圓上可實(shí)現(xiàn)更多主控芯片切割，在相同制程產(chǎn)品中領(lǐng)先于目前所有友商，具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)；同時(shí)支持2D/3D閃存，展現(xiàn)出強(qiáng)大的兼容性。目前，該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、電視、機(jī)頂盒、PC等多個(gè)領(lǐng)域，為AI設(shè)備提供可靠的存儲(chǔ)解決方案，累計(jì)銷量已突破6000萬顆。

這一成績(jī)的取得，得益于康芯威全體員工的辛勤工作和卓越的團(tuán)隊(duì)合作精神。公司不僅實(shí)現(xiàn)了銷售業(yè)績(jī)的突破性增長(zhǎng)，更為未來的戰(zhàn)略發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此次獲獎(jiǎng)既是對(duì)康芯威產(chǎn)品技術(shù)和市場(chǎng)表現(xiàn)的雙重認(rèn)可，也是對(duì)其堅(jiān)持自主研發(fā)、深耕存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域的高度肯定。

未來，康芯威將繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，加大研發(fā)投入力度，夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，以更優(yōu)質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案塑造發(fā)展新優(yōu)勢(shì)，不斷突破自我。公司將繼續(xù)順應(yīng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，為推動(dòng)中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)健康發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn)力量，為全球AI與電子產(chǎn)業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案。