今日早盤，A股小幅震蕩上揚(yáng)，科技股繼續(xù)領(lǐng)漲，科創(chuàng)50指數(shù)盤中一度大漲逾5%，再創(chuàng)3年半來新高，創(chuàng)業(yè)板指、深證成指、滬深300等也均小幅飄紅，市場成交保持平穩(wěn)。

盤面上，通信設(shè)備、芯片、玻璃玻纖、航天裝備等板塊漲幅居前，農(nóng)林牧漁、地面兵裝、環(huán)保設(shè)備、教育培訓(xùn)等板塊跌幅居前。

通信行業(yè)利好頻頻

通信設(shè)備概念股今日繼續(xù)上攻，板塊指數(shù)繼昨日逆市上揚(yáng)后，今日早間又一度放量飆升逾7%，再創(chuàng)歷史新高，今年以來該指數(shù)累計(jì)大漲逾82%。長飛光纖（601869）開盤僅約3分鐘就垂直漲停，近4個(gè)交易日第3次漲停，股價(jià)刷新歷史紀(jì)錄。天孚通信、德科立、特發(fā)信息等紛紛強(qiáng)勢漲?；驖q超10%。

光通信、6G、衛(wèi)星導(dǎo)航、電信服務(wù)等相關(guān)板塊也跟隨上揚(yáng)，三維通信、博通集成、啟明信息、星網(wǎng)宇達(dá)等批量漲停。

消息面，工信部日前印發(fā)的《關(guān)于優(yōu)化業(yè)務(wù)準(zhǔn)入促進(jìn)衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》提出，到2030年，衛(wèi)星通信管理制度及政策法規(guī)進(jìn)一步完善，手機(jī)直連衛(wèi)星等新模式新業(yè)態(tài)規(guī)模應(yīng)用，發(fā)展衛(wèi)星通信用戶超千萬。

此外，昨日晚間，北京大學(xué)王興軍教授、舒浩文研究員和香港城市大學(xué)王騁教授聯(lián)合團(tuán)隊(duì)于《自然》在線發(fā)表科研成果——他們研制出首款基于光電融合集成技術(shù)的自適應(yīng)全頻段高速無線通信芯片，為6G通信技術(shù)實(shí)用化奠定了顛覆性的硬件基礎(chǔ)。

IMT-2030（6G）推進(jìn)組近日也在京召開第二十四次專家組會(huì)議。為全面推進(jìn)6G通智融合的應(yīng)用需求、關(guān)鍵技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)方案、系統(tǒng)架構(gòu)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)等研究工作，在工信部信息通信發(fā)展司的指導(dǎo)下，推進(jìn)組發(fā)起成立6G AI特設(shè)組，旨在凝聚產(chǎn)業(yè)力量，搭建生態(tài)合作平臺(tái)，推動(dòng)6G與AI融合創(chuàng)新發(fā)展。

中信證券認(rèn)為，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位凸顯，政策導(dǎo)向明確。衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)準(zhǔn)入工作正持續(xù)優(yōu)化，牌照發(fā)放工作或?qū)⒓涌焱七M(jìn)。國內(nèi)行業(yè)層面，高頻發(fā)射已至，產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)在即。建議關(guān)注衛(wèi)星通信服務(wù)提供商、衛(wèi)星通信運(yùn)營及服務(wù)、衛(wèi)星制造產(chǎn)業(yè)鏈、地面設(shè)備制造等領(lǐng)域的投資機(jī)遇。

芯片行業(yè)高景氣度

芯片概念股早間大幅走強(qiáng)，板塊指數(shù)一度放量漲逾2%。板塊內(nèi)個(gè)股掀起漲停潮，思泰克20%漲停，斯達(dá)半導(dǎo)、瑞芯微、建業(yè)股份、飛樂音響等逾20股漲停或漲超10%。

半導(dǎo)體、光刻機(jī)、先進(jìn)封裝、汽車芯片等相關(guān)板塊也強(qiáng)勢上攻，鋼研納克、張江高科、紅寶麗、凱美特氣等紛紛漲停。

隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI服務(wù)器對芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，進(jìn)而拉動(dòng)相關(guān)芯片價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)。日前，德州儀器宣布史上最大規(guī)模的漲價(jià)，超6萬款芯片價(jià)格暴漲10%—30%，工控與車規(guī)類核心器件漲幅突破25%，車用生物傳感芯片單價(jià)一夜翻倍，工業(yè)PLC模塊交付周期從16周拉長至52周。

國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2025年上半年，中國集成電路產(chǎn)量為2395億塊，同比增長8.7%。同時(shí)集成電路進(jìn)出口量也呈現(xiàn)穩(wěn)步上升態(tài)勢，據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2025年上半年，我國集成電路進(jìn)口數(shù)量總額2819億塊，同比上升8.9%；出口數(shù)量總額1678億塊，同比上升20.6%。

芯片行業(yè)高景氣度，相關(guān)上市公司業(yè)績大幅增長。據(jù)Wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，科創(chuàng)板已披露半年報(bào)的58家半導(dǎo)體公司中，盈利實(shí)現(xiàn)正增長的共有40家公司，其中17家今年上半年凈利潤增超100%。如寒武紀(jì)扭虧為盈，首次實(shí)現(xiàn)半年度盈利，臻鐳科技上半年凈利增超10倍。

芯片概念股近來也是連續(xù)上漲，早間，寒武紀(jì)再度高開高走，股價(jià)創(chuàng)歷史新高，超越貴州茅臺(tái)，成為A股第一高價(jià)股，僅8月以來合計(jì)大漲逾107%。中芯國際亦大漲超10%，股價(jià)亦創(chuàng)歷史新高。

天風(fēng)證券表示，半導(dǎo)體、國產(chǎn)算力及自主可控等領(lǐng)域仍將是未來的長期趨勢。在中美圍繞AI算力芯片的貿(mào)易政策持續(xù)存在不確定性的背景下，預(yù)計(jì)國內(nèi)大模型開發(fā)企業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)將逐步提高國產(chǎn)芯片的采購與使用規(guī)模。相應(yīng)的國產(chǎn)芯片供應(yīng)商及其配套產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望迎來發(fā)展機(jī)遇。

責(zé)編：陳麗湘

校對 ：李凌鋒