8月28日，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司上半年?duì)I收323.48億元，同比增長(zhǎng)23.1%；歸母凈利潤(rùn)23.01億元，同比增長(zhǎng)39.8%。

同日，中微公司發(fā)布2025年半年度報(bào)告。上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入49.61億元，同比增長(zhǎng)約43.88%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.06億元，同比增長(zhǎng)36.62%。這一數(shù)據(jù)延續(xù)了中微公司過(guò)去14年?duì)I收年均增長(zhǎng)超35%的強(qiáng)勁勢(shì)頭。

截至8月28日收盤，中芯國(guó)際報(bào)收119.22元/股，總市值9521.3億元；中微公司報(bào)收225.5元/股，總市值1412億元。

中芯國(guó)際稱，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)主要是由于本期晶圓銷售數(shù)量增加及平均售價(jià)上升所致。銷售晶圓的數(shù)量（折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯）由上年同期的390.7萬(wàn)片增加19.9%至本期的468.2萬(wàn)片。平均售價(jià)（銷售晶圓收入除以銷售晶圓總數(shù)）本期為6482元，上年同期為6171元。凈利潤(rùn)增長(zhǎng)主要是由于本期毛利增加所致。本期毛利增加是由于銷售晶圓的數(shù)量增加、平均售價(jià)上升及產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。報(bào)告期內(nèi)，公司晶圓代工業(yè)務(wù)收入為303.53億元，同比增加25.9%。

中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

公司在集成電路領(lǐng)域積累了眾多核心技術(shù)，形成了完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。截至2025年6月30日，公司累計(jì)獲得授權(quán)專利共1.42萬(wàn)件，其中發(fā)明專利1.23萬(wàn)件。此外，公司還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)94件。上半年，公司研發(fā)投入為23.75億元，占營(yíng)收的比重為7.3%。

中微公司上半年?duì)I收49.61億元，同比增長(zhǎng)43.88%。同時(shí)，公司研發(fā)投入達(dá)14.92億元，同比大幅增長(zhǎng)53.7%，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重突破30%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板上市公司的平均研發(fā)投入水平。

具體來(lái)看，占公司收入75%以上的主打設(shè)備——等離子體刻蝕設(shè)備，上半年銷售37.81億元，同比增長(zhǎng)約40.1%。目前，中微刻蝕設(shè)備已覆蓋95%以上的刻蝕應(yīng)用，技術(shù)能力延伸至5納米及更先進(jìn)制程，市場(chǎng)占有率持續(xù)提升并不斷收到領(lǐng)先客戶批量訂單。

薄膜沉積設(shè)備方面，2025年上半年，中微公司LPCVD（低壓化學(xué)氣相沉積）和ALD（原子層沉積）設(shè)備銷售收入同比增長(zhǎng)608.2%，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的新引擎。鎢系列產(chǎn)品已全部通過(guò)關(guān)鍵存儲(chǔ)客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證，并獲批量訂單。同期，公司開(kāi)發(fā)出應(yīng)用于先進(jìn)邏輯器件的金屬柵系列產(chǎn)品：ALD氮化鈦，ALD鈦鋁，ALD氮化鉭產(chǎn)品，已完成多個(gè)先進(jìn)邏輯客戶設(shè)備驗(yàn)證，在滿足先進(jìn)邏輯客戶性能需求的同時(shí)，設(shè)備的薄膜均一性、污染物控制和生產(chǎn)效率均達(dá)到世界先進(jìn)水平。該系列設(shè)備已付運(yùn)到先進(jìn)邏輯客戶端進(jìn)行驗(yàn)證，核準(zhǔn)推進(jìn)順利。

目前，中微公司還在積極拓展泛半導(dǎo)體市場(chǎng)。其MOCVD設(shè)備在氮化鎵基LED市場(chǎng)持續(xù)領(lǐng)先，并逐步拓展至碳化硅、氮化鎵功率器件及Micro-LED等新興領(lǐng)域。今年公司已付運(yùn)首臺(tái)紅黃光LED專用的MOCVD設(shè)備至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶開(kāi)展生產(chǎn)驗(yàn)證。

與此同時(shí)，中微公司不斷開(kāi)發(fā)出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備并快速進(jìn)入市場(chǎng)，并將整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和相關(guān)資源作為另一發(fā)力點(diǎn)，積極考慮投資和并購(gòu)。在今后的5到10年，中微公司計(jì)劃通過(guò)有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展，逐步覆蓋半導(dǎo)體高端設(shè)備的50%到60%，成為一個(gè)平臺(tái)型的集團(tuán)公司。