說真的，韓國的半導(dǎo)體還是很強的，特別是存儲芯片領(lǐng)域，韓國一直領(lǐng)先，三星、SK海力士，更像是兩座存儲芯片領(lǐng)域的大山，很難跨過去。

而除了存儲芯片外，韓國在先進(jìn)芯片制造、先進(jìn)封測上面，也是較為突出。

所以在2022年的時候，韓國的KISTEP在調(diào)查半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)時，表示韓國在存儲器和先進(jìn)封裝技術(shù)，是領(lǐng)先于中國的，僅次于美國。

但是，三年之后，KISTEP的調(diào)查結(jié)果完全變了，最近KISTEP發(fā)布了一份關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的報告，報告顯示，目前中國在半導(dǎo)體技術(shù)上，排名全球第二，僅落后于美國，中國幾乎在所有的半導(dǎo)體技術(shù)上，都超過了韓國，包括存儲芯片、先進(jìn)封裝技術(shù)等。

KISTEP認(rèn)為，中國在高密度電阻存儲技術(shù)上得分94.1%，超過韓國的90.9%。在AI芯片上，中國為88.3%，超過韓國的84.1%……反正幾乎所有領(lǐng)域，韓國都落后于中國了。

當(dāng)然，KISTEP還是認(rèn)為，美國在基礎(chǔ)能力和商業(yè)化視角上主導(dǎo)了所有其他技術(shù)領(lǐng)域，這一點比中國強，中國只能排在第二名。

對于這個結(jié)論不知道大家怎么看？

說真的，在存儲芯片這一塊，我覺得還是韓國厲害一點，畢竟三星、SK海力士，不管是DRAM、還是NAND，或者HBM芯片上，確實比國內(nèi)的廠商厲害，產(chǎn)能更高，技術(shù)更強，研究也更早，這個是事實。

但除了存儲芯片外，其它領(lǐng)域，中國這幾年發(fā)展確實快，所以超過韓國，也沒有什么不正確的，不過在某一些單獨的領(lǐng)域，還是不如韓國的。

比如三星可以制造3nm芯片，甚至今年能制造2nm芯片了，明顯比我們強一些，另外三星的先進(jìn)封裝也是很厲害的，這一塊誰更強，也是值得商榷的。

但不可否認(rèn)的是，韓國的半導(dǎo)體技術(shù)，確實在不斷的沒落，以前很多領(lǐng)域比中國強，并且強很多，但如今很多領(lǐng)域已經(jīng)被中國追上了，就算有一些領(lǐng)域還領(lǐng)先，差距也在縮小了。

預(yù)計不需要太久，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域上，確實會全面超過韓國，所以現(xiàn)在很多人都認(rèn)為，接下來韓國的芯片產(chǎn)業(yè)會完蛋，就是因為中國企業(yè)發(fā)展太快了，韓國企業(yè)沒有抵抗的能力。