汽車需要大量的芯片，傳統(tǒng)燃油車需要的芯片可能是300-500顆，而新能源汽車，需要的芯片則是3000-5000顆，智能化程度越高，科技含量越高，需要的芯片越多，且越貴。

而這些年，中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，所以也是大量從國外進(jìn)口芯片，數(shù)據(jù)顯示，中國一年從國外進(jìn)口的汽車芯片，可能超過200億顆……

當(dāng)然，中國的企業(yè)，也在努力的研發(fā)汽車芯片，想要國產(chǎn)來替代海外進(jìn)口的芯片。

但是，從目前的情況來看，整個(gè)汽車芯片市場，依然被國外企業(yè)壟斷著，全球前10大汽車芯片企業(yè)中，中國無一家企業(yè)上榜，而美國企業(yè)的份額，高達(dá)36%。

具體如下圖所示，這是Yole發(fā)布的2024年汽車芯片市場數(shù)據(jù)。

可以看到，英飛凌份額最高，占到了12%左右，英飛凌在硅（Si）和碳化硅（SiC）功率模塊、驅(qū)動(dòng)器和MCU領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

第二名是恩智浦半導(dǎo)體（以下簡稱NXP），份額大約為10%。第三名是ST（意法半導(dǎo)體），份額大約為9%，第四名是德州儀器，第五名是瑞薩電子。

前五名的廠商，合計(jì)占到全球汽車半導(dǎo)體市場約50%的份額。

另外，美國的企業(yè)拿走了全球36%的市場份額，這些企業(yè)并且主要集中在高端芯片領(lǐng)域，比如模擬、內(nèi)存和高端SoC（片上系統(tǒng)）解決方案，以及ADAS等高端芯片。

而日本的份額也較高，主要集中在傳統(tǒng) MCU、傳感器和 SiC 功率器件領(lǐng)域。

可見，對(duì)于中國汽車企業(yè)而言，汽車芯片市場的形勢還是很嚴(yán)峻的，因?yàn)樘^于依賴國外的芯片了，國產(chǎn)還差的較遠(yuǎn)。

雖然不是說我們完全不能依賴國外的芯片，但至少我們要有足夠多的備胎，這樣對(duì)方才不會(huì)卡脖子，不敢卡脖子。

為何汽車芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)和國外的差距會(huì)這么大呢？一方面是本來國內(nèi)汽車工業(yè)，以及芯片產(chǎn)業(yè)就落后一些，起步也晚，兩個(gè)弱的加在一起，自然就更弱了。

另外，汽車芯片對(duì)工藝要求非常高，需要長時(shí)間的積累，這也正是我們欠缺的。所以接下來，國產(chǎn)汽車芯片真的要加油，否則新能源汽車的發(fā)展，還是會(huì)有一定隱患的。