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　　阿里巴巴：追加寒武紀(jì) GPU 至 15 萬(wàn)片

　　算力危機(jī)？不存在的！阿里 15 萬(wàn)片寒武紀(jì)訂單，撕開(kāi) H20 斷供缺口

　　全球 AI 算力賽道硝煙彌漫，英偉達(dá) H20 斷供一記 “重錘” 砸向國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)。關(guān)鍵時(shí)刻，阿里巴巴挺身而出，以硬核操作撕開(kāi)算力困局，每一步都震徹行業(yè)！

　　15 萬(wàn)片緊急補(bǔ)倉(cāng)！寒武紀(jì)成阿里 “算力救火隊(duì)長(zhǎng)”

　　英偉達(dá) H20 斷供風(fēng)暴突襲，國(guó)內(nèi) AI 算力缺口瞬間拉滿，阿里云通義千問(wèn)大模型面臨 “斷糧” 危機(jī)。危急時(shí)刻，阿里果斷砸下重磅訂單 —— 追加寒武紀(jì)思元 370 至 15 萬(wàn)片，上演 “算力絕地救援”！

　　這款思元 370 絕非泛泛之輩：7nm 工藝 + Chiplet 技術(shù)，集成 390 億晶體管，實(shí)測(cè) 300TOPS（INT8）算力與 H20 硬碰硬，能效比還狂超 40%！截至 2025 年 Q2，它已扛起阿里云 60% 推理需求，靠 PCIe 5.0 多卡互聯(lián)，硬生生頂住通義千問(wèn)的用戶增長(zhǎng)壓力，讓算力缺口 “火速止血“！

　　阿里王炸！自研 AI 芯片、國(guó)內(nèi)晶圓代工！

　　靠外部支援不夠，阿里直接打響 “自研反擊戰(zhàn)”！新一代 AI 芯片劍指 H20 退場(chǎng)后的市場(chǎng)空白，國(guó)產(chǎn) 14nm 及更先進(jìn)制程打底，長(zhǎng)江存儲(chǔ)等本土力量撐腰，底氣十足。

　　異構(gòu)架構(gòu)集成高密度計(jì)算單元與超大內(nèi)存，LPDDR5X 帶寬破 1TB/s，單卡算力 300-400TOPS（INT8）追平 H20。更狠的是兼容性：不僅支持 FP8/FP16 混合精度，還靠動(dòng)態(tài)指令翻譯層直連 CUDA 生態(tài)，工程師代碼復(fù)用零壓力，遷移成本砍去 70% 以上！此前阿里云用思元 370+MagicMind 工具鏈，讓模型轉(zhuǎn)換效率飆 3 倍，實(shí)力打臉 “國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)差” 論調(diào)。

　　雙廠備份 + 三步走！阿里布下國(guó)產(chǎn)算力 “王炸局”

　　為保芯片量產(chǎn)，阿里玩起 “雙保險(xiǎn)”：中芯國(guó)際 14nm 產(chǎn)線良率 95%+，月產(chǎn) 5 萬(wàn)片穩(wěn)扎基礎(chǔ)；華虹半導(dǎo)體 7nm 工藝 2026 年量產(chǎn)，目標(biāo)算力破 500TOPS，能效再提 30%。

　　更有 “三步走” 戰(zhàn)略定乾坤：短期（2025-2026）靠 7nm/14nm 推理芯片搶市場(chǎng)；中期（2027-2028）推 4nm 訓(xùn)練芯片，千卡集群算力沖 1EFLOPS 對(duì)標(biāo) H100；長(zhǎng)期（2030 后）押注光子計(jì)算，已發(fā)布的商用光子 AI 芯片，速度超 GPU 1000 倍、功耗降 90%，直接劍指未來(lái)！

　　從緊急補(bǔ)貨到自研突破，再到長(zhǎng)遠(yuǎn)布局，阿里正以 “兼容 - 替代 - 超越” 之路打破英偉達(dá)壟斷。2026 年 4nm 芯片量產(chǎn)將成關(guān)鍵一役，若能如期落地，國(guó)產(chǎn)算力必將在全球賽場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)登頂！