《科創(chuàng)板日報》8月30日訊 半導體的進步既是工藝制程的進步，也是半導體材料的進步。縱觀新能源汽車和消費電子的發(fā)展歷程，第三代半導體憑借其禁帶寬度極寬、高導熱率等優(yōu)勢，在推動產業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要作用。

AI時代，第三代半導體也沒有落下——今年5月，英偉達宣布，其下一代800V HVDC架構采用納微半導體的GaNFast氮化鎵和GeneSiC碳化硅技術開發(fā)。

但技術的演進從來不是簡單的線性替代。在AI時代，一場“逆襲”正在悄然上演。曾經被視為“過渡技術”的第二代III-V族化合物半導體磷化銦(InP)，正重新站到聚光燈下。

光芯片龍頭公司Lumentum不久前發(fā)布了最新財報，多項數(shù)據(jù)超出市場預期，背后的強勁動力就來自光學硬件的強勁需求。2025年第二季度，公司創(chuàng)下EML出貨收入新高，并開始向多家超大規(guī)?？蛻舨渴?00G通道速率的EML激光器——這里提到的EML，即是基于Lumentum磷化銦平臺。

Lumentum表示，正大力投資磷化銦制造產能，以確保未來幾年供應能夠滿足“預期激增的需求”。

高需求預期之下，作出擴產選擇的并不止Lumentum。

日本半導體材料商JX金屬7月表示，擬投資15億日元（約合0.73億元人民幣），將其位于日本茨城縣北茨城市磯原工廠的磷化銦襯底產能提高約20%。

JX金屬是全球少數(shù)幾家磷化銦襯底制造商之一。公司表示，隨著光通信在AI數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)傳輸中使用規(guī)模擴大，公司磷化銦襯底需求也日益增長，預計未來磷化銦襯底的需求將持續(xù)走高，公司正在考慮進一步進行投資，并根據(jù)需要靈活調整。

▌為什么是磷化銦？

磷化銦是由磷和銦組成的二元半導體材料，是僅次于硅之外最成熟的半導體材料之一，被廣泛應用于生產射頻器件、光模塊、LED（Mini LED及Micro LED）、激光器、探測器、傳感器等器件。

在過去，磷化銦主要應用于電信設備和特殊儀器中，產品應用面相對冷門。20世紀80年代，磷化銦首次被用于晶體管中，20世紀90年代，磷化銦被用于電信用電吸收調制激光器中。

但隨著AI熱潮掀起，因磷化銦具有飽和電子漂移速度高、發(fā)光損耗低的特點，高度符合AI高速計算需求，能讓數(shù)據(jù)順利實現(xiàn)高速傳輸，由此成為光芯片上游的關鍵原料，從曾經的冷門產品一躍成為AI產業(yè)鏈中最炙手可熱的材料之一。

光芯片以光子為載體，通過光波導、調制器、探測器等組件實現(xiàn)超高速、低功耗及大帶寬的信息處理，核心材料體系以硅基（低成本、CMOS 兼容）與磷化銦（高效光源） 協(xié)同為主。

國信證券指出，硅是理想的光電子集成平臺，硅基材料與化合物材料結合有望充分平衡性能與成本。其中，Ⅲ-Ⅴ族材料如磷化銦是高性能激光器的核心材料，因為這類材料是直接帶隙材料，具備高發(fā)光效率。

天風證券此前報告認為，AI算力提升浪潮下，金屬材料產業(yè)鏈迎來發(fā)展新機遇。其中，在數(shù)據(jù)傳輸層面，磷化銦襯底可被廣泛應用于制造光模塊器件，在5G通信、數(shù)據(jù)中心等產業(yè)迅速發(fā)展及AI算力提升的拉動下，有望蓬勃發(fā)展。

據(jù)Yole預測，2019年全球磷化銦襯底市場規(guī)模為0.89億美元，2026年全球磷化銦襯底市場規(guī)模為2.02億美元，2019-2026年復合增長率為12.42%。

數(shù)據(jù)顯示，我國是全球最大的磷化銦供應國，占比約六成，之后依序為德國、日本與美國。磷化銦襯底前三大供應商分別是日本住友電工、美國AXT以及法國II-VI；其中，AXT市占率高達六至七成，主要生產基地位于我國。

值得一提的是，日前九峰山實驗室宣布在磷化銦材料領域取得重要技術突破，成功開發(fā)出6英寸磷化銦（InP）基PIN結構探測器和FP結構激光器的外延生長工藝，關鍵性能指標達到國際領先水平。這一成果也是國內首次在大尺寸磷化銦材料制備領域實現(xiàn)從核心裝備到關鍵材料的國產化協(xié)同應用。

據(jù)《科創(chuàng)板日報》不完全統(tǒng)計，A股中磷化銦相關公司有：