華虹公司（688347）8月31日晚公告，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買華虹集團、上海集成電路基金、大基金二期、國投先導(dǎo)基金4名交易對方合計持有的華力微97.5%股權(quán)。

本次交易完成后，華力微將成為上市公司控股子公司。截至預(yù)案簽署日，本次交易相關(guān)的審計、評估及盡職調(diào)查工作尚未完成，標(biāo)的資產(chǎn)擬定交易價格尚未最終確定。公司股票將于2025年9月1日開市起復(fù)牌。

本次交易前，華虹公司作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)及行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，主要從事基于多種工藝節(jié)點、不同技術(shù)的特色工藝平臺的可定制半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)。公司以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，主要聚焦于嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺。

今年上半年，華虹公司實現(xiàn)營業(yè)收入80.18億元，凈利潤7431.54萬元，扣非凈利潤5539.18萬元。

截至2025年6月底，華虹制造項目（FAB9）已完成首批產(chǎn)能所需工藝及量測設(shè)備搬入及裝機交付。隨著第一階段工藝產(chǎn)品磨合與產(chǎn)能爬坡的順利推進，公司預(yù)計第二階段的產(chǎn)能配置也將提前于2025年底前開啟，并同步完成研發(fā)技術(shù)匹配、產(chǎn)品驗證與客戶導(dǎo)入，為未來營收成長奠定基礎(chǔ)。

華虹公司在半年報中表示，步入2025年下半年，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場仍將面臨終端市場復(fù)蘇的不確定性和需求的波動性。面對行業(yè)競爭加劇，公司將努力持續(xù)發(fā)揮“8 英寸+12 英寸”特色工藝優(yōu)勢，提升研發(fā)能力，加快產(chǎn)能建設(shè)，擴寬業(yè)務(wù)平臺，加強供應(yīng)鏈管理并著力提升營運效率。客戶拓展方面，繼續(xù)服務(wù)好國內(nèi)客戶，并持續(xù)推進海外客戶China for China策略。公司亦積極布局戰(zhàn)略規(guī)劃，鞏固及提升自身在晶圓代工行業(yè)中的競爭地位。

華力微擁有中國大陸第一條12英寸全自動集成電路芯片制造生產(chǎn)線，主要從事集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)，重點布局邏輯與射頻、嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、高壓等工藝平臺，覆蓋65/55nm和40nm工藝節(jié)點。標(biāo)的公司通過廣泛的工藝組合為客戶提供完整的技術(shù)解決方案，應(yīng)用于通信、消費電子等終端產(chǎn)品市場。依托差異化工藝平臺布局，通過提供定制化半導(dǎo)體晶圓代工解決方案實現(xiàn)收入和利潤。

2024年、2025年1—6月，華力微分別實現(xiàn)營業(yè)收入49.88億元、24.66億元，分別實現(xiàn)凈利潤5.3億元、3.44億元。

華力微與華虹公司均擁有65/55nm、40nm制程代工工藝，通過本次交易，華虹公司將進一步提升公司 12 英寸晶圓代工產(chǎn)能。華虹公司表示，雙方的優(yōu)勢工藝平臺可實現(xiàn)深度互補，共同構(gòu)建覆蓋更廣泛應(yīng)用場景、更齊全技術(shù)規(guī)格的晶圓代工及配套服務(wù)，能夠為客戶提供更多樣的技術(shù)解決方案，豐富產(chǎn)品體系。

同時，通過研發(fā)資源整合與核心技術(shù)共享，雙方有望在工藝優(yōu)化、良率提升、器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新等方面產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，加速技術(shù)創(chuàng)新迭代，共同提升在邏輯工藝、特色工藝領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與核心競爭力。另外，上市公司將通過整合管控實現(xiàn)一體化管理，在內(nèi)部管理、工藝平臺、定制設(shè)計、供應(yīng)鏈等方面實現(xiàn)深層次的整合，通過降本增效實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，提升公司的市場占有率與盈利能力。

本次交易完成后，華力微將成為上市公司合并范圍內(nèi)的子公司，上市公司的合并范圍內(nèi)總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)、收入、凈利潤等主要財務(wù)指標(biāo)預(yù)計將進一步增長，有利于增強上市公司持續(xù)經(jīng)營能力。

責(zé)編：彭勃

校對：蘇煥文