iPhone 17 eSIM

自 iPhone 14 系列起，蘋果已經(jīng)在美國市場全面取消實體 SIM 卡槽，轉(zhuǎn)向使用 eSIM 技術(shù)。而最新消息顯示，即將在下周發(fā)布的iPhone 17 系列，可能會在全球更多國家和地區(qū)移除實體 SIM 卡槽。

據(jù)外媒 MacRumors 報道，蘋果已要求歐盟地區(qū)的授權(quán)經(jīng)銷商員工在 9 月 5 日前完成 eSIM 功能培訓(xùn)，這似乎暗示歐洲市場將成為下一批取消實體卡槽的地區(qū)。

目前，歐洲大多數(shù)運營商已經(jīng)支持 eSIM，相關(guān)功能的普及為蘋果移除 SIM 卡槽掃清了障礙。移除卡槽不僅能讓機身更加一體化，提升防水防塵能力，還能為內(nèi)部寶貴的空間騰出余地，比如塞入更大容量的電池。

蘋果此前宣傳 eSIM 比實體卡更安全，無法像實體卡那樣被輕易取出，能在手機丟失或被盜時保護用戶數(shù)據(jù)和賬戶安全。同時，eSIM 支持多賬號管理，用戶在出差或旅行時切換網(wǎng)絡(luò)也更加便利。

消息認(rèn)為，今年的 iPhone 17、17 Pro/Pro Max 在部分地區(qū)仍會保留 SIM 卡槽，但主打超薄設(shè)計的 iPhone 17 Air，幾乎可以確定會在全球范圍內(nèi)全面取消卡槽。

但國內(nèi)運營商尚未推出手機 eSIM 業(yè)務(wù)，因此iPhone 17 Air 會不會在國內(nèi)銷售，目前仍無法確定。但從今年陸續(xù)出現(xiàn)的消息來看，已有運營商的手機 eSIM 業(yè)務(wù)在推進，但流程是否已經(jīng)跑通？又能何時上線？目前沒有時間表或消息出現(xiàn)。我們可以期待接下來蘋果或其他手機廠商的新機發(fā)布會上，或許能給我們帶來更多信息。

折疊屏 iPhone 側(cè)邊 Touch ID

關(guān)于蘋果首款折疊屏 iPhone 的傳聞此起彼伏，按照目前的爆料，這款新機有望在明年秋季隨 iPhone 18 系列一同登場。

最近市場一度傳言蘋果會在折疊屏 iPhone 采用屏下指紋技術(shù)。對此，分析師郭明錤則重申了他的預(yù)測：蘋果更可能選擇在電源鍵上集成側(cè)邊 Touch ID。

原因在于，折疊屏 iPhone 展開后厚度可能僅有約 4.5 毫米，如果采用內(nèi)外雙屏下的屏下指紋方案，不僅技術(shù)難度高，成本也會大幅增加。相比之下，側(cè)邊 Touch ID 成本效益更高，而且能同時滿足折疊與展開兩種形態(tài)下的解鎖需求。

據(jù)郭明錤此前的報告，這款折疊屏 iPhone 將配備后置雙攝，并在折疊和展開狀態(tài)下各配備一枚前置鏡頭。屏幕則預(yù)計為約 5.5 英寸的外屏與 7.8 英寸的內(nèi)屏，售價可能高達 2000 美元。蘋果也在攻克折痕難題，力求首款折疊機就能帶來接近完美的顯示效果。

當(dāng)然，相比 Touch ID，可能不少用戶和小編一樣更期待 Face ID 進一步縮小模組，甚至隱藏到屏下。這樣只需在外屏配備 Face ID，解鎖展開使用內(nèi)屏的體驗同樣非常流暢。但目前來看，這一設(shè)想或許要等到第二代折疊屏 iPhone 才有機會實現(xiàn)。

Face ID 與 Touch ID，哪種方式更適合折疊屏？不妨分享你的觀點。