目前臺積電基本上占據(jù)了7nm以下的先進(jìn)制程晶圓代工月90%的市場份額，尤其是4nm、3nm這樣基本上就是被臺積電所壟斷，因此臺積電的晶圓報價將直接影響到終端芯片的價格，目前有消息稱為了減少貿(mào)易摩擦、匯率等帶來的不穩(wěn)定因素，臺積電計劃將2026年的晶圓代工報價提升5-10%，或許將會讓明年的數(shù)碼產(chǎn)品更加昂貴。

有消息稱臺積電計劃明年提升5nm以內(nèi)晶圓的報價，包括5nm、4nm、3nm以及最新的2nm，這樣可以有效地減少各種不穩(wěn)定因素帶來的營收減少的風(fēng)險，當(dāng)然對于成熟制程例如16nm或者說28nm，臺積電的報價并沒有太大的變動，甚至還有一定的優(yōu)惠，畢竟如今市場上能夠從事28nm代工的廠商有很多，競爭也十分地激烈。目前相關(guān)的代工報價已經(jīng)給了芯片設(shè)計公司們，考慮到臺積電在先進(jìn)制程上的絕對領(lǐng)先地位，大概率這些廠商會接受臺積電的報價。

根據(jù)相關(guān)的消息，臺積電7nm的晶圓報價為1萬美元，5nm為16000美元，至于最先進(jìn)的2nm制程報價甚至達(dá)到了3萬美元，也就是說制造一顆12英寸晶圓的芯片要20萬人民幣，是7nm的三倍，這個價格可以說極其昂貴，再考慮到明年漲價5%-10%，大概率手機(jī)的成本就要有不小的提升，或許我們還將迎來一波手機(jī)的漲價潮。

除了手機(jī)之外，估計NVIDIA以及AMD的顯卡也要迎來一波漲價，甚至許多CPU也一樣，畢竟臺積電基本上壟斷了最先進(jìn)制程芯片的代工市場，廠商也只能捏著鼻子接受，到頭來還得是消費(fèi)者買單。