導(dǎo)讀：8月5日，七部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于金融支持新型工業(yè)化的指導(dǎo)意見》，標(biāo)志著國(guó)家層面對(duì)新型工業(yè)化戰(zhàn)略的金融支持進(jìn)入實(shí)質(zhì)落地階段。在所有提及的產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路排名最前，充分顯示了產(chǎn)業(yè)的重要程度。目前，集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何？為何政策高度關(guān)注？產(chǎn)業(yè)還有哪些未突破的重點(diǎn)領(lǐng)域？投融情況如何？本文嘗試分析和探討。

01政策加碼新型工業(yè)化

2024年10月，工業(yè)和信息化部在國(guó)務(wù)院新聞辦發(fā)布會(huì)上明確表態(tài)，將加速制定出臺(tái)《關(guān)于金融支持新型工業(yè)化的指導(dǎo)意見》。2025年8月，該政策正式出臺(tái)，標(biāo)志著國(guó)家層面對(duì)新型工業(yè)化戰(zhàn)略的金融支持進(jìn)入實(shí)質(zhì)落地階段。該政策的醞釀與出臺(tái)，正值中國(guó)經(jīng)濟(jì)面臨內(nèi)外多重挑戰(zhàn)的關(guān)鍵時(shí)期。一方面，全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)進(jìn)程加快，高端制造與核心技術(shù)自主可控上升為國(guó)家戰(zhàn)略核心；另一方面，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型壓力凸顯，傳統(tǒng)制造業(yè)面臨產(chǎn)能過剩、效率低下等結(jié)構(gòu)性難題，而新興產(chǎn)業(yè)尚處培育期，亟需金融資源的精準(zhǔn)支持。在此背景下，政策文件的發(fā)布既是對(duì)"十四五"規(guī)劃新型工業(yè)化戰(zhàn)略的深化落實(shí)，更是對(duì)當(dāng)前經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中結(jié)構(gòu)性矛盾的精準(zhǔn)施策。

圖表 1：《關(guān)于金融支持新型工業(yè)化的指導(dǎo)意見》正式出臺(tái)

數(shù)據(jù)來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理

新型工業(yè)化戰(zhàn)略在"十四五"規(guī)劃中的定位經(jīng)歷了從概念提出到具體實(shí)施的演進(jìn)過程。2021年"十四五"規(guī)劃綱要首次明確提出"推進(jìn)新型工業(yè)化"，將其作為高質(zhì)量發(fā)展的重要路徑。隨著新一代信息技術(shù)快速發(fā)展，新型工業(yè)化內(nèi)涵不斷豐富，逐步涵蓋智能制造、綠色制造等多維度。當(dāng)前中國(guó)經(jīng)濟(jì)正處于由高速增長(zhǎng)向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，金融支持政策的重要性日益凸顯。一方面，傳統(tǒng)制造業(yè)面臨產(chǎn)能過剩、盈利承壓等挑戰(zhàn)，亟需通過技術(shù)升級(jí)重塑競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面，新興產(chǎn)業(yè)雖成長(zhǎng)性突出，但受技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長(zhǎng)等因素制約，融資難度較大。在此背景下，金融政策的精準(zhǔn)施策尤為重要。2025年上半年，中央財(cái)政持續(xù)加碼普惠金融支持，通過設(shè)立示范區(qū)、提供貼息等方式緩解小微企業(yè)融資難題。數(shù)據(jù)顯示，2025年5月制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長(zhǎng)7.5%，裝備制造業(yè)增長(zhǎng)6.3%，民間投資增長(zhǎng)6.7%，反映市場(chǎng)信心逐步修復(fù)。同時(shí)，央行通過降準(zhǔn)等貨幣政策工具釋放流動(dòng)性，5月社融新增2.29萬億元，政府債成為主要支撐。政策協(xié)同發(fā)力有效降低融資成本，提升資金使用效率。

近年來，我國(guó)金融支持政策在新型工業(yè)化戰(zhàn)略框架下呈現(xiàn)出顯著的延續(xù)性與系統(tǒng)性特征。2021-2024年間，工業(yè)和信息化部持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)融合作，逐步構(gòu)建起涵蓋重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈、科技創(chuàng)新、綠色轉(zhuǎn)型及中小微企業(yè)的多層次金融支持體系。2024年10月，工信部明確提出將加快出臺(tái)金融支持新型工業(yè)化的專項(xiàng)政策，標(biāo)志著政策實(shí)施進(jìn)入關(guān)鍵階段。這種政策延續(xù)性不僅體現(xiàn)在戰(zhàn)略目標(biāo)的一致性上，更反映在具體措施的持續(xù)優(yōu)化中。以國(guó)家產(chǎn)融合作平臺(tái)為例，該平臺(tái)已整合超過3100家金融機(jī)構(gòu)，推出800余款金融產(chǎn)品，累計(jì)實(shí)現(xiàn)企業(yè)融資規(guī)模逾1.2萬億元，充分彰顯政策執(zhí)行的高效協(xié)同效應(yīng)。同時(shí)，政策工具箱持續(xù)豐富，"創(chuàng)新積分貸"、科技型企業(yè)上市培育庫等創(chuàng)新工具為集成電路等"硬科技"領(lǐng)域提供了精準(zhǔn)支持。政策的連貫性有效增強(qiáng)了市場(chǎng)預(yù)期穩(wěn)定性，助力企業(yè)優(yōu)化長(zhǎng)期研發(fā)投入與產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃，從而提升行業(yè)整體抗風(fēng)險(xiǎn)能力與創(chuàng)新水平。

圖表 2：2021年來我國(guó)新型工業(yè)化部分相關(guān)政策

數(shù)據(jù)來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理

《關(guān)于金融支持新型工業(yè)化的指導(dǎo)意見》的出臺(tái)，旨在有效解決當(dāng)前我國(guó)制造業(yè)面臨的融資期限錯(cuò)配問題，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)資本與金融資源的高效協(xié)同。近年來，隨著新型工業(yè)化戰(zhàn)略的深入推進(jìn)，制造業(yè)企業(yè)普遍面臨長(zhǎng)期資金需求與短期融資供給之間的結(jié)構(gòu)性矛盾。中國(guó)人民銀行數(shù)據(jù)顯示，截至2025年第一季度，制造業(yè)中長(zhǎng)期貸款余額同比增速達(dá)9.3%，但仍低于整體信貸增速，表明金融機(jī)構(gòu)在資源配置上仍存在短期化傾向。指導(dǎo)意見通過引導(dǎo)金融機(jī)構(gòu)優(yōu)化信貸結(jié)構(gòu)、創(chuàng)新融資工具，鼓勵(lì)建立與制造業(yè)周期相匹配的中長(zhǎng)期融資機(jī)制，有助于緩解企業(yè)因期限錯(cuò)配導(dǎo)致的資金壓力。集成電路在《關(guān)于金融支持新型工業(yè)化的指導(dǎo)意見》所提及的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈中排名第一，其項(xiàng)目投資周期長(zhǎng)、回報(bào)周期慢，傳統(tǒng)短期融資方式難以滿足其持續(xù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張需求。指導(dǎo)意見提出構(gòu)建"融資期限與產(chǎn)業(yè)周期相協(xié)調(diào)"機(jī)制，將為這類企業(yè)提供更穩(wěn)定的資金保障，增強(qiáng)其風(fēng)險(xiǎn)抵御能力和可持續(xù)發(fā)展韌性。

02集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

集成電路是指通過特定的半導(dǎo)體制造工藝，將大量的晶體管、電阻、電容等電子元器件以及它們之間的互連線，集成制作在一塊微小的半導(dǎo)體晶片上，形成一個(gè)具備特定電路功能的微型電子器件或系統(tǒng)。集成電路在日常使用中經(jīng)常會(huì)與半導(dǎo)體、芯片等詞混用。集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，按功能分為邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域。2024 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 6202 億美元，中國(guó)占 30.1%，但美國(guó)企業(yè)仍占據(jù) 50% 的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)企業(yè)在 5G 通信芯片、AI 芯片等領(lǐng)域取得突破，但整體市場(chǎng)份額不足 20%。值得注意的是，2025 年中國(guó) AI 芯片國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)突破 40%，寒武紀(jì)等企業(yè)受益于政策推動(dòng)的國(guó)產(chǎn)替代需求。

依照集成電路行業(yè)的上下游，可以將集成電路分為上游的芯片設(shè)計(jì)，中游的半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料及集成電路制造，以及下游的集成電路封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)。2025年上半年，受多重利好因素驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。海外關(guān)稅政策收緊倒逼國(guó)內(nèi)晶圓廠加速國(guó)產(chǎn)材料設(shè)備驗(yàn)證進(jìn)程，顯著提升本土供應(yīng)鏈安全等級(jí)。

在8月8日召開的中芯國(guó)際二季度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，公司CEO趙海軍表示，從目前最新的訂單狀況來看，預(yù)計(jì)至少到今年10月份左右，中芯國(guó)際產(chǎn)能依然維持供不應(yīng)求，表明客戶獲取市場(chǎng)份額的能力可以持續(xù)。因關(guān)稅政策緊急拉貨動(dòng)作到8、9月份停止，預(yù)計(jì)到第四季度急單和拉貨情況會(huì)相對(duì)變緩，但中芯國(guó)際對(duì)訂單獲取有很大信心。集成電路制造是半導(dǎo)體行業(yè)的核心環(huán)節(jié)，晶圓廠的稼動(dòng)率通常預(yù)示著行業(yè)景氣度的高低。在過去幾年，由于芯片本地化的需求以及技術(shù)突破，中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額持續(xù)提升，目前已成為全球第三大晶圓代工廠，與三星電子規(guī)模相當(dāng)。

在下游的集成電路封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過并購實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。目前長(zhǎng)電科技、通富微電全球競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升，已成為全球第三、第四大封測(cè)廠商。但在先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍存在技術(shù)短板，整體水平落后國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)2-6年。隨著AI、HPC等高端芯片需求的快速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)正在加大先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)投入，力求突破技術(shù)瓶頸。未來，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)有望在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和國(guó)產(chǎn)替代。

圖表 3：集成電路全景圖

數(shù)據(jù)來源：Wind、來覓數(shù)據(jù)整理

發(fā)展集成電路，具備巨大的現(xiàn)實(shí)意義。在全球科技革命與產(chǎn)業(yè)變革持續(xù)深化的背景下，中國(guó)將科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的協(xié)同發(fā)展作為推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。而科技創(chuàng)新的根基，正是集成電路。改革開放四十年以來，中國(guó)的電子工業(yè)取得了巨大的成果，然而“缺芯少屏”一直是電子工業(yè)的隱憂。2018年美國(guó)啟動(dòng)對(duì)我國(guó)的貿(mào)易戰(zhàn)，使得解決“卡脖子”問題成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重中之重，而《關(guān)于金融支持新型工業(yè)化的指導(dǎo)意見》的出臺(tái)，正是要通過多元化金融工具組合精準(zhǔn)賦能集成電路，顯著提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。

早在2014年，我國(guó)就啟動(dòng)了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，十年以來累計(jì)投入超過6800億，加上如深創(chuàng)投、元禾控股、合肥創(chuàng)投、長(zhǎng)江產(chǎn)投等地方產(chǎn)投基金，中科創(chuàng)星、同創(chuàng)偉業(yè)等民間資本，累積投資超萬億。在這種背景下，國(guó)內(nèi)集成電路迎來了飛躍式發(fā)展，以半導(dǎo)體設(shè)備公司北方華創(chuàng)來舉例，其自2017年以來營(yíng)業(yè)收入漲幅超10倍，凈利潤(rùn)上漲超50倍。這充分證明了，金融對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持已形成顯著的成功范式。而后續(xù)的政策持續(xù)出臺(tái)，正是引導(dǎo)資金持續(xù)投入產(chǎn)業(yè)突破的必要手段。

不過，經(jīng)過十年的發(fā)展，解決卡脖子問題已初見成效，而后期的攻堅(jiān)戰(zhàn)更需要拿出啃硬骨頭的精神。目前國(guó)內(nèi)集成電路仍存在著“三座大山”，仍需國(guó)家拿出集中力量辦大事的精神，聯(lián)合資本和產(chǎn)業(yè)共同突破，以期達(dá)到解決產(chǎn)業(yè)困境，突破國(guó)際先進(jìn)水平。

其一是先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備與海外仍存在差距。目前主流晶圓代工廠如臺(tái)積電、三星電子、英特爾、SK海力士均采用了ASML的EUV光刻設(shè)備，而我國(guó)受制于瓦森納協(xié)定，至今仍沒有可使用的EUV設(shè)備，依賴DUV多重曝光技術(shù)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程。事實(shí)上，不僅光刻機(jī)研發(fā)相對(duì)滯后，涂膠顯影機(jī)、先進(jìn)量測(cè)設(shè)備、離子注入機(jī)等前道設(shè)備也嚴(yán)重依賴海外半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

其二是先進(jìn)制程與海外存在明顯代際差。先進(jìn)制程是現(xiàn)代制造業(yè)的皇冠，融合最先進(jìn)的物理學(xué)與化學(xué)技術(shù)。目前旗艦手機(jī)、人工智能、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人等下游應(yīng)用均需要先進(jìn)制程提供制造能力。而我國(guó)國(guó)產(chǎn)14nm工藝良率達(dá)95%，但N+3工藝仍處于風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，而國(guó)際頭部企業(yè)已實(shí)現(xiàn)3nm量產(chǎn)并推進(jìn)2nm研發(fā)?？傮w而言，我國(guó)晶圓代工與海外仍存在兩個(gè)代際以上的差距。

其三是上游工具自主可控率低。EDA工具和IP核是芯片設(shè)計(jì)的上游，被美系廠商占據(jù)絕大部分市場(chǎng)。目前全球近80%的EDA市場(chǎng)被美國(guó)三大廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)EDA工具市占率僅10%左右。國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)與晶圓廠、設(shè)計(jì)公司協(xié)同不足，缺乏工藝庫和IP核積累，導(dǎo)致工具與實(shí)際生產(chǎn)流程適配性相對(duì)較差，這一點(diǎn)更需要培育國(guó)產(chǎn)使用生態(tài)體系，全鏈條實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的突破。

03 投融動(dòng)態(tài)

來覓數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年半導(dǎo)體領(lǐng)域共發(fā)生395起融資事件，總?cè)谫Y金額275.53億元，同比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資熱度持續(xù)升溫，在政策引導(dǎo)與市場(chǎng)需求雙輪驅(qū)動(dòng)下，資本市場(chǎng)對(duì)這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度顯著提升。這一趨勢(shì)既反映出投資者對(duì)國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)自主可控的堅(jiān)定信心，也體現(xiàn)了國(guó)家在新型工業(yè)化背景下對(duì)關(guān)鍵核心技術(shù)扶持力度的持續(xù)加碼。

科創(chuàng)板作為科技創(chuàng)新重要支撐平臺(tái)，近年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域的IPO募資效率與產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)效應(yīng)日益凸顯。截至2025年6月，科創(chuàng)板累計(jì)受理未盈利半導(dǎo)體企業(yè)IPO數(shù)量達(dá)11家，包括上海超硅、摩爾線程等標(biāo)桿企業(yè)。這些企業(yè)普遍聚焦高技術(shù)門檻、高附加值細(xì)分領(lǐng)域，如300mm硅外延片、GPU芯片設(shè)計(jì)等，募資用途多集中于產(chǎn)能擴(kuò)充、技術(shù)研發(fā)及市場(chǎng)開拓。

在政策和資本的持續(xù)推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來新一輪資本注入高峰，尤其在關(guān)鍵器件與系統(tǒng)集成領(lǐng)域，政策性資金的介入顯著增強(qiáng)了企業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力與技術(shù)攻關(guān)動(dòng)能。這類企業(yè)通常位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，國(guó)家大基金的定向支持有效縮短其技術(shù)轉(zhuǎn)化路徑，加速產(chǎn)品商業(yè)化進(jìn)程。此外，大基金的介入還產(chǎn)生顯著產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，通過資本紐帶促進(jìn)上下游企業(yè)聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)、硬件平臺(tái)的深度適配。

下圖是2025年以來半導(dǎo)體的部分融資事件，可以看到產(chǎn)業(yè)單筆融資金額普遍較大，這也代表產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入后期的攻堅(jiān)階段。感興趣的讀者，可以登錄Rime PEVC平臺(tái)獲取半導(dǎo)體賽道全量融資案例、被投項(xiàng)目及深度數(shù)據(jù)分析。

圖表 4：2025年以來半導(dǎo)體賽道部分投融事件

數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù)

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