IBM 已經(jīng)推出了 Power11 CPU 架構(gòu)，該架構(gòu)基于強大的核心架構(gòu)，配備大型、寬頻的 SIMD 引擎，并專注于提供端到端數(shù)據(jù)帶寬。Power 10 基于三星早期的 7nm 制程技術(shù)，但 IBM 在 Power11 中并未采用 5nm 制程，而是根據(jù)客戶的需求采用了增強型 7nm 制程節(jié)點，因為客戶更注重速度而非密度。

IBM 在 Hot Chips 2025 上詳細介紹了其Power11 CPU，帶來了 2.5D 堆疊、更高的時鐘速度和支持 AI 加速的內(nèi)存。

該公司還擴大了與三星的合作伙伴關(guān)系，不僅利用了三星的制程技術(shù)，還利用了三星的封裝技術(shù) iCube SI Interposer，該技術(shù)可實現(xiàn) 2.5D 堆疊。這使得 IBM 能夠在中介層上構(gòu)建系統(tǒng)，從而優(yōu)化和改善電力傳輸。

Power11 的主要重點是提升速度和線程強度。因此，Power11 保留了與 Power10 類似的結(jié)構(gòu)，在一塊硅片上集成 16 個核心和 160 MB 緩存。雙插槽 CPU 系統(tǒng)現(xiàn)在可以從 40 個處理器核心擴展到 60 個，速度也從 4.0 GHz 提升到 4.3 GHz。

每個 IBM Power11 CPU 核心都具有核心內(nèi) MMA（乘法矩陣累加器），而外部 ASIC 或 GPU 則支持 Spyre 加速器。

這些變化，加上架構(gòu)層面的改進，使小型系統(tǒng)的性能提升了50%。中端系統(tǒng)的性能提升約為30%，而高端系統(tǒng)的平均性能提升則達到14%。

Power11 還引入了 Quantum Safe Security，為量子計算時代做好準備。該功能已在 IBM Z 大型機系統(tǒng)中啟用。

內(nèi)存是 IBM 帶來重大變革的另一個領(lǐng)域，單個插槽上提供了 32 個 DDR5 端口。與上一代配備 8 個 DDR5 端口的系統(tǒng)相比，這使其容量和帶寬分別提升了 4 倍。IBM 采用了一種特殊的 DIMM 外形，位于銅質(zhì)散熱器下方。此外，IBM 還強調(diào)了 DDR6 在未來 Power 系統(tǒng)中的應(yīng)用。

IBM 的內(nèi)存系統(tǒng)也完全與硬件無關(guān)，并支持 DDR4 和 DDR5 接口。該公司再次表示，未來可能會提供 DDR5 和 DDR6 兼容性。

IBM Power11 CPU 與 Power10 相比，OMI 內(nèi)存架構(gòu)的一些改進包括：

3x 帶寬/插槽：1200 GB/s DRAM

2x 容量/插槽：8 TB DRAM

1.3 倍相干流：1000 GB/s 系統(tǒng)

展望未來，IBM 透露了其下一代 Power CPU，它將采用三重架構(gòu)，而從未來 CPU 設(shè)計中借鑒的創(chuàng)新之一就是散熱創(chuàng)新。