日本 Rapidus 已成功流片 2 納米 GAA 測試芯片，計(jì)劃于 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在 Hot Chips 2025 大會(huì)演講中，該公司概述了新 IIM-1 代工廠的目標(biāo)（這些芯片將在該工廠生產(chǎn)），并介紹了其針對(duì)習(xí)慣于其他晶圓廠的客戶（如臺(tái)積電和潛在的英特爾）的宣傳。

Rapidus 2 納米 GAA 測試芯片采用 ASML 的 EUV 工具制造，該節(jié)點(diǎn)已達(dá)到最初設(shè)定的所有所需電氣特性。Rapidus 首席執(zhí)行官指出，隨著 2027 年的量產(chǎn)，其 IIM-1 晶圓廠每月將生產(chǎn)約 25000 片晶圓。

然而，到 2027 年，Rapidus 將落后臺(tái)積電甚至英特爾一兩個(gè)節(jié)點(diǎn)。因此，該公司希望通過成為該領(lǐng)域最敏捷的企業(yè)來在競爭中脫穎而出。該公司宣稱其專有的全單晶圓概念的周轉(zhuǎn)時(shí)間僅為50天，而批量單晶圓混合設(shè)計(jì)通常需要大約120天才能完成。這將定制硅片的等待時(shí)間從三個(gè)月縮短至僅50天。Rapidus設(shè)想通過使用與OSAT、EDA、IP、研發(fā)和工具材料協(xié)同工作的定制后端來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，從而實(shí)現(xiàn)硅片的快速周轉(zhuǎn)時(shí)間。對(duì)于熱批次（當(dāng)特定產(chǎn)品需求旺盛且公司需要盡快生產(chǎn)時(shí)）而言，標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間約為50天。然而，Rapids承諾晶圓生產(chǎn)時(shí)間僅為15天，這在以前是前所未有的，尤其是在2納米這樣的前沿節(jié)點(diǎn)。

唯一值得期待的指標(biāo)是執(zhí)行力，外界正在觀望 Rapidus 能否按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)。在不到三年的時(shí)間里，Rapidus 已完成其 IIM-1 里程碑：自 2023 年 9 月破土動(dòng)工、2024 年完成潔凈室建設(shè)以來，該公司已在 2025 年 6 月之前連接了超過 200 臺(tái)全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備。

從過往的業(yè)績來看，Rapidus 的愿景并非難事。然而，正如我們?cè)诎雽?dǎo)體制造業(yè)所見，有些計(jì)劃幾乎無法按時(shí)完成，因此我們正在密切關(guān)注事態(tài)發(fā)展。