近期，印度總理莫迪在印度第79屆“獨立日”講話中闡述了印度半導體戰(zhàn)略。他表示，印度將重啟“半導體戰(zhàn)略”，并宣布首款“印度制造”芯片將于2025年末進入市場。近年來，印度政府將半導體產業(yè)視為經(jīng)濟安全和戰(zhàn)略自主的關鍵。從市場規(guī)?？?，得益于印度國內巨大的電子產品消費市場和制造業(yè)需求，印度半導體市場預計2025年將增長450億美元至500億美元，到2030年將進一步擴大到1000億美元至1100億美元。從產業(yè)發(fā)展軌跡看，印度半導體產業(yè)正處于快速發(fā)展的起步階段，印度政府的大力推動和企業(yè)的積極參與提供了核心驅動力，目標是快速構建完整的半導體生態(tài)系統(tǒng)。

2021年，印度政府啟動了“半導體印度”（Semicon India）計劃，初期預算約為87億美元。印度政府承諾提供高達50%的項目成本資金支持，涵蓋從硅基半導體制造到封裝測試的整個產業(yè)鏈。目前印度政府正在升級“半導體印度”計劃，將加大對下一代半導體項目的支持力度，同時與扶持制造業(yè)增長的“生產關聯(lián)激勵計劃（PLI）”相關財政激勵措施掛鉤，同步促進印度國內電子元件和半導體制造業(yè)的發(fā)展。除了提供財政支持，印度政府還于2025年6月宣布改革經(jīng)濟特區(qū)政策，此前為半導體或電子元件制造而設立的經(jīng)濟特區(qū)對連續(xù)土地面積的要求為50公頃，改革后這一門檻降至10公頃。

印度半導體產業(yè)發(fā)展重點是提升制造與封裝能力。印度政府剛剛批準了4個新的半導體項目，計劃投資約460億盧比。這將使印度政府在古吉拉特邦、卡納塔克邦、奧里薩邦、安得拉邦和旁遮普邦等6個邦批準的半導體項目數(shù)量達到10個，重點打造分散化產業(yè)集群，發(fā)展化合物半導體、先進封裝等細分領域，總投資規(guī)模達到約183億美元，并吸引了印度本土塔塔集團、信實集團以及美國美光科技、日本瑞薩電子、新加坡IGSS Ventures等企業(yè)投資。此次宣布的國產芯片將由印度半導體制造公司與以色列高塔半導體等企業(yè)聯(lián)合研發(fā)，規(guī)劃月產能5萬片，主要生產應用廣泛的28納米成熟制程芯片。

印度深知半導體產業(yè)的全球化屬性，因此堅持“本土研發(fā)+國際合作”發(fā)展模式。印度政府已宣布計劃培養(yǎng)8.5萬名半導體工程師，為半導體產業(yè)發(fā)展提供人才保障。同時設立“設計聯(lián)動激勵計劃（DLI）”，資助本土半導體設計企業(yè)。印度還與美國、歐盟、日本和新加坡等國簽署了合作諒解備忘錄，并與美國泛林集團、超威集團、IBM、應用材料公司、德國英飛凌等國際領先企業(yè)和研究機構建立合作關系，以促進技術轉移和人才培養(yǎng)。

在快速發(fā)展的市場展望下，印度半導體產業(yè)仍然面臨不少挑戰(zhàn)。業(yè)內分析人士認為，初期晶圓加工和封裝測試等工序可以吸納大量勞動力，但半導體產業(yè)并不是傳統(tǒng)意義上的勞動密集型產業(yè)，需要高度專業(yè)化的人才。盡管印度擁有龐大的工程師群體，但還缺乏具備尖端制程工藝和先進封裝經(jīng)驗的高級技術人才與熟練技師，特別是印度力求在全球半導體價值鏈中占據(jù)更重要的位置，必須不斷向更先進的制造工藝、化合物半導體和先進封裝技術等領域拓展，對技術和資本的需求會越來越高。同時，印度本土配套的基礎設施與供應鏈也有待完善，穩(wěn)定的水電供應、物流網(wǎng)絡以及本土化的設備與材料供應鏈尚未完全成熟，將會成為制約半導體大規(guī)模量產的重要因素。最后，全球半導體產業(yè)發(fā)展方興未艾，美國、中國、歐盟、日本等世界主要經(jīng)濟體都將半導體產業(yè)作為經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略重點，對印度來說，找準定位遠比脫穎而出更加重要。（經(jīng)濟日報記者 王寶錕）