IT之家 8 月 30 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 昨日（8 月 29 日）發(fā)布博文，報道稱 AMD 資深研究員、SoC 首席架構(gòu)師 Laks Pappu 在其 LinkedIn 資料中透露，AMD 正研發(fā)新一代基于 2.5D / 3.5D 芯粒（chiplet）封裝及單芯片（monolithic）架構(gòu)的 GPU，意味著該公司有望在下一代產(chǎn)品中重返高性能 GPU 競爭。

IT之家援引該媒體報道，AMD 當前基于 RDNA 4 架構(gòu)的 Radeon RX 9000 系列顯卡，并未在高端桌面 GPU 市場正面挑戰(zhàn)英偉達，旗艦型號 RX 9070 XT 的性能，大致相當于英偉達中端的 GeForce RTX 5070 Ti。

這一策略讓 AMD 在高端顯卡領(lǐng)域暫時處于觀望狀態(tài)，但最新跡象表明，公司正在為下一代產(chǎn)品儲備技術(shù)籌碼。

Laks Pappu 負責研發(fā) AMD 數(shù)據(jù)中心 GPU，以及規(guī)劃云游戲領(lǐng)域 Radeon 架構(gòu)，在其領(lǐng)英（LinkedIn）動態(tài)中，透露了 Navi4x 和 Navi5x 兩代產(chǎn)品。

Laks Pappu 在個人介紹中提到，其工作包括“打造下一代具競爭力的 2.5D / 3.5D 芯粒封裝及單芯片圖形 SoC，基于多種封裝技術(shù)”。

2.5D / 3.5D 封裝有助于提升芯片互連帶寬與能效，尤其適合高性能計算與數(shù)據(jù)中心場景。這意味著 AMD 正在探索多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)并行發(fā)展，以適應(yīng)不同性能和成本區(qū)間的市場需求。

雖然 AMD 并未公開具體發(fā)布時間或型號，但該媒體認為這釋放了 AMD 公司未來可能重返高性能 GPU 競爭的信號。多芯粒封裝技術(shù)的發(fā)展，或?qū)椭?AMD 在維持成本可控的同時，提升產(chǎn)品在數(shù)據(jù)處理與圖形渲染方面的性能表現(xiàn)。