數(shù)據(jù)中心互連設(shè)計和制造初創(chuàng)公司OpenLight Photonics宣布，在從母公司新思科技剝離并完成3400萬美元A輪融資后，計劃加速向硅光子學(xué)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。

本輪融資由Xora Innovation和Capricorn投資集團(tuán)共同領(lǐng)投，參投方包括現(xiàn)已歸屬惠普企業(yè)的瞻博網(wǎng)絡(luò)、Mayfield、Lam Capital、New Legacy Ventures和K2 Access。

OpenLight致力于成為硅光子學(xué)設(shè)計和制造領(lǐng)域的關(guān)鍵參與者。硅光子學(xué)是一種新型數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)，用于連接成千上萬個圖形處理器和其他芯片集群，為人工智能和高性能計算工作負(fù)載提供動力。

硅光子學(xué)可以解決一個緊迫的瓶頸問題：AI的處理能力不再受計算限制約束，而是受連接性限制。當(dāng)今最先進(jìn)的AI模型由龐大的GPU集群驅(qū)動，這需要GPU之間能夠快速通信。但傳統(tǒng)連接技術(shù)跟不上需求，這正是新瓶頸所在。根據(jù)Xscape Photonics去年的研究，由于網(wǎng)絡(luò)限制，大多數(shù)AI開發(fā)者只能使用約25%的GPU容量。

問題在于現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心主要依賴電子互連，但這種技術(shù)缺乏足夠的吞吐量來跟上當(dāng)今最強(qiáng)大處理器的需求。因此，GPU經(jīng)常處于空閑狀態(tài)，等待其他處理器的消息才能進(jìn)行下一步計算，從而拖慢AI響應(yīng)速度。硅光子學(xué)摒棄了電子信號，轉(zhuǎn)而利用光的操控在芯片間以更高速度傳輸數(shù)據(jù)。

OpenLight設(shè)計并制造被稱為光子專用集成電路（PASICs）的產(chǎn)品，為這些新型光學(xué)互連提供動力。PASICs可以理解為專用集成電路（ASICs）的光子版本，ASICs是當(dāng)今大多數(shù)電子設(shè)備和計算機(jī)運(yùn)行的核心，能優(yōu)化性能、成本和效率。OpenLight相信其PASICs將成為下一代數(shù)據(jù)中心互連的核心推動器，同時也可應(yīng)用于電信、汽車、工業(yè)傳感和量子計算等其他領(lǐng)域。

首席執(zhí)行官Adam Carter告訴SiliconANGLE，PASICs可以幫助現(xiàn)有基于光子學(xué)的互連技術(shù)實現(xiàn)比目前更快的速度。

"傳統(tǒng)硅光子學(xué)在每個波導(dǎo)約200 Gbps處達(dá)到性能上限，但OpenLight的異構(gòu)集成技術(shù)，特別是與磷化銦的結(jié)合，允許將高性能的200G和400G調(diào)制器直接構(gòu)建到芯片中，"他解釋道。"這實現(xiàn)了密集、可擴(kuò)展的光學(xué)互連，具有更低功耗和更高帶寬，這對AI工作負(fù)載至關(guān)重要。"

這家初創(chuàng)公司專注于PASICs的設(shè)計和制造，Carter表示公司提供三種不同服務(wù)：設(shè)計服務(wù)，與客戶合作根據(jù)其特定用例需求創(chuàng)建定制PASICs；設(shè)計支持服務(wù)，通過其工藝設(shè)計套件（PDK）讓客戶能夠設(shè)計自己的PASICs。OpenLight的PDK基于磷化銦和硅光子學(xué)的異構(gòu)集成，提供廣泛的主動和被動組件庫，涵蓋集成激光器、放大器、調(diào)制器和探測器。

設(shè)計完成后，OpenLight可以與Tower Semiconductor合作為客戶制造實際的PASICs，Tower Semiconductor已經(jīng)驗證了其PDK以確保每個設(shè)計都能投入生產(chǎn)。換句話說，這家初創(chuàng)公司讓客戶能夠使用經(jīng)過驗證的構(gòu)建模塊快速設(shè)計和制造PASICs，加快產(chǎn)品上市時間。

Carter解釋說，能夠定制PASICs是一個關(guān)鍵差異化優(yōu)勢，因為每個客戶和應(yīng)用對激光器、調(diào)制器和半導(dǎo)體放大器等個別組件都有非常特殊的要求。

"OpenLight不制造一刀切的芯片。相反，我們提供強(qiáng)大的、生產(chǎn)就緒的PDK和硅及磷化銦組件庫，讓客戶能夠設(shè)計符合其特定應(yīng)用的PASICs，"Carter說。"我們的客戶購買的不僅僅是芯片；他們獲得的是工具包和構(gòu)建自己產(chǎn)品的靈活性。這種敏捷性在快速發(fā)展的市場中尤其重要，在這些市場中標(biāo)準(zhǔn)仍在形成，比如CPO，并允許客戶比使用現(xiàn)成解決方案更快地創(chuàng)新和差異化。"

Carter表示OpenLight的客戶包括半導(dǎo)體公司、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商、系統(tǒng)集成商和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商。"我們還支持激光雷達(dá)、高速計算、工業(yè)傳感和量子計算等相鄰市場的客戶，"他說。"我們的首批客戶將在2025年底開始生產(chǎn)，2026年為OpenLight產(chǎn)生第一筆專利收入。預(yù)計屆時會有相關(guān)公告。"

這輪早期融資是在OpenLight完成從芯片設(shè)計公司新思科技子公司向獨立公司轉(zhuǎn)型后數(shù)周內(nèi)進(jìn)行的，公司表示現(xiàn)在已準(zhǔn)備好應(yīng)對AI數(shù)據(jù)中心對更快、更高效數(shù)據(jù)傳輸日益增長的需求。Carter說，對OpenLight來說有用的不僅是資金，還有投資者的專業(yè)知識。他指出，這些投資者在半導(dǎo)體行業(yè)根基深厚，這些聯(lián)系將幫助公司圍繞其技術(shù)創(chuàng)建一個可行的生態(tài)系統(tǒng)。

"這筆資金將讓我們擴(kuò)大運(yùn)營規(guī)模，深化研發(fā)工作，更快地將突破性產(chǎn)品推向市場，"他說。"我們相信異構(gòu)集成硅光子學(xué)將改變數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)姆绞?，我們很興奮能站在這場革命的前沿。"

除其他事項外，OpenLight計劃擴(kuò)展其PDK庫中主動和被動組件的數(shù)量，計劃為客戶提供更快的400GB/秒調(diào)制器和更先進(jìn)的片上激光技術(shù)。Carter說目標(biāo)是為客戶提供業(yè)內(nèi)最靈活的組件設(shè)計庫。同時，他計劃擴(kuò)大公司團(tuán)隊規(guī)模，以支持早期采用者向PASICs大批量生產(chǎn)過渡。

Capricorn管理合伙人Dipender Saluja表示，由于AI模型數(shù)據(jù)需求不斷增長和持續(xù)降低基礎(chǔ)設(shè)施成本的愿望，光學(xué)互連的快速采用是不可避免的。

"OpenLight的異構(gòu)架構(gòu)在性能、可靠性和成本這三個維度都有所突破，而這三個方面此前一直阻礙著光學(xué)互連的普遍采用，"他說。"OpenLight開發(fā)的強(qiáng)大代工關(guān)系和PDK為滿足下一代AI硬件所需的規(guī)模需求創(chuàng)造了理想機(jī)會。"

Q&A

Q1：什么是PASICs？它有什么作用？

A：PASICs是光子專用集成電路，是OpenLight設(shè)計制造的產(chǎn)品，為新型光學(xué)互連提供動力。它可以理解為專用集成電路的光子版本，能夠優(yōu)化性能、成本和效率，是下一代數(shù)據(jù)中心互連的核心推動器。

Q2：硅光子學(xué)如何解決AI計算的瓶頸問題？

A：硅光子學(xué)通過光的操控在芯片間高速傳輸數(shù)據(jù)，解決了傳統(tǒng)電子互連吞吐量不足的問題。目前AI開發(fā)者因網(wǎng)絡(luò)限制只能使用約25%的GPU容量，而硅光子學(xué)可以讓GPU之間快速通信，避免處理器空閑等待。

Q3：OpenLight的技術(shù)優(yōu)勢是什么？

A：OpenLight采用異構(gòu)集成技術(shù)，特別是與磷化銦結(jié)合，能將高性能的200G和400G調(diào)制器直接構(gòu)建到芯片中，突破傳統(tǒng)硅光子學(xué)200 Gbps的性能上限，實現(xiàn)更低功耗和更高帶寬的密集可擴(kuò)展光學(xué)互連。