河南
快科技8月28日消息，蘋果明年推出的A20芯片首發(fā)采用臺(tái)積電2nm工藝，這顆芯片將被應(yīng)用到iPhone 18系列上。
據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺(tái)積電將在下一季度提升2nm工藝的產(chǎn)能，每片晶圓售價(jià)高達(dá)3萬美元，創(chuàng)下歷史新高。盡管如此，市場需求仍然旺盛，僅蘋果一家就占據(jù)了"近一半"的產(chǎn)能。
為滿足客戶需求，臺(tái)積電寶山和高雄工廠的月度計(jì)劃產(chǎn)能已經(jīng)提速，由于4nm和3nm工藝的產(chǎn)能訂單已排至2026年底，即便面臨關(guān)稅、匯率波動(dòng)及成本上升等挑戰(zhàn)，該公司的盈利能力仍有望超出預(yù)期。
供應(yīng)鏈人士指出，盡管市場上曾有觀點(diǎn)認(rèn)為臺(tái)積電的競爭對(duì)手有實(shí)力搶奪訂單，但臺(tái)積電并未受到影響，仍在按計(jì)劃推進(jìn)工藝路線。
根據(jù)臺(tái)積電的計(jì)劃，2022年開工建設(shè)的新竹寶山20廠和高雄22廠將成為2nm工藝的關(guān)鍵基地，并在2025年開始量產(chǎn)。蘋果占據(jù)了臺(tái)積電近一半的2nm芯片產(chǎn)能，高通緊隨其后，之后是AMD、聯(lián)發(fā)科、博通和英特爾。
報(bào)告還提到，即便2027年有更多企業(yè)采用2nm工藝，蘋果仍將是臺(tái)積電2nm工藝的主要客戶，且2nm工藝頭兩年的采用規(guī)模將超過臺(tái)積電3nm和5nm時(shí)代初期的水平。
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